[实用新型]基板焊接结构和芯片封装器件有效
| 申请号： | 202222758060.2 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN218414564U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;张超;姜滔;高源;何林 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板焊接结构和芯片封装器件，涉及半导体封装技术领域，该基板焊接结构包括基板、第一焊盘和第二焊盘，基板上设置有容置凹槽，第一焊盘设置在基板上，且第一焊盘设置有与容置凹槽对应的开口，使得第一焊盘环设在容置凹槽周围，第二焊盘设置在容置凹槽内，其中，第一焊盘和第二焊盘均与基板电连接，且第一焊盘和第二焊盘均用于与倒装芯片的导电凸块对应焊接，以使容置凹槽对应承接焊料。相较于现有技术，本实用新型提供的基板焊接结构，能够有效减缓焊料侧爬问题，避免芯片线路层短路，同时能够减小焊接过程中产生的离子迁移问题，提升焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 结构 芯片 封装 器件 | ||
【主权项】：
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