[实用新型]基板焊接结构和芯片封装器件

权利要求书

1.一种基板焊接结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设置有容置凹槽；

设置在基板上的第一焊盘，所述第一焊盘设置有与所述容置凹槽对应的开口，以使所述第一焊盘环设在所述容置凹槽周围；

设置在所述容置凹槽内的第二焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述基板电连接，且所述第一焊盘和所述第二焊盘均用于与倒装芯片的导电凸块对应焊接，以使所述容置凹槽对应承接焊料。

2.根据权利要求1所述的基板焊接结构，其特征在于，所述容置凹槽内壁上设置有导电镀层，所述导电镀层与所述基板电连接，并延伸至所述第一焊盘，所述第二焊盘与所述导电镀层电连接，所述导电镀层还用于与所述焊料接触，以提升所述焊料的焊接湿润性。

3.根据权利要求2所述的基板焊接结构，其特征在于，所述第二焊盘与所述容置凹槽的内壁间隔设置，以使所述第二焊盘下方镂空设置，且所述第二焊盘上还设置有导电线，所述导电线连接至所述容置凹槽的内壁，并与所述导电镀层连接，所述第二焊盘通过所述导电线与所述导电镀层电连接，所述导电线还用于支撑所述第二焊盘。

4.根据权利要求3所述的基板焊接结构，其特征在于，所述第二焊盘呈圆盘状，并设置在所述容置凹槽的中心位置，所述导电线为多个，多个所述导电线呈发散状设置在所述第二焊盘的周缘，以形成网状导线结构，所述网状导线结构连接于所述第二焊盘的底部，用于支撑所述第二焊盘。

5.根据权利要求4所述的基板焊接结构，其特征在于，所述容置凹槽的内壁呈内凹球面。

6.根据权利要求1所述的基板焊接结构，其特征在于，所述基板上设置有焊料阻挡层，所述焊料阻挡层围设在所述第一焊盘周围，并延伸至所述第一焊盘的外侧壁。

7.根据权利要求6所述的基板焊接结构，其特征在于，所述焊料阻挡层包括绿漆层，所述绿漆层用于防止所述焊料溢出。

8.根据权利要求1所述的基板焊接结构，其特征在于，所述第一焊盘凸设在所述基板的一侧表面，所述第二焊盘相对于所述基板背离所述第一焊盘的一侧表面的高度小于或等于所述基板的厚度。

9.根据权利要求1所述的基板焊接结构，其特征在于，所述第一焊盘呈圆形或矩形。

10.一种芯片封装器件，其特征在于，包括倒装芯片、填充胶层和如权利要求1-9任一项所述的基板焊接结构，所述倒装芯片贴装在所述基板上，且所述倒装芯片的底侧设置有导电凸块，所述导电凸块对应焊接在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，所述容置凹槽用于承接焊料，所述填充胶层填充设置在所述倒装芯片和所述基板之间，并包覆在所述导电凸块、所述第一焊盘和所述第二焊盘外。