[实用新型]基板焊接结构和芯片封装器件

说明书

本实用新型提供一种基板焊接结构和芯片封装器件，涉及半导体封装技术领域，该基板焊接结构包括基板、第一焊盘和第二焊盘，基板上设置有容置凹槽，第一焊盘设置在基板上，且第一焊盘设置有与容置凹槽对应的开口，使得第一焊盘环设在容置凹槽周围，第二焊盘设置在容置凹槽内，其中，第一焊盘和第二焊盘均与基板电连接，且第一焊盘和第二焊盘均用于与倒装芯片的导电凸块对应焊接，以使容置凹槽对应承接焊料。相较于现有技术，本实用新型提供的基板焊接结构，能够有效减缓焊料侧爬问题，避免芯片线路层短路，同时能够减小焊接过程中产生的离子迁移问题，提升焊接可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种基板焊接结构和芯片封装器件。

背景技术

经发明人研究发现，现有技术中采用倒装芯片贴装时，倒装芯片中的凸点(锡球)容易存在锡焊料沿着倒装芯片铜柱侧爬现象，从而导致倒装芯片上焊盘周围线路层桥接从而导致芯片线路层短路等异常。同时在倒装芯片焊接技术中，其基板衬底焊盘设计通常采用圆形焊盘其铜面积较大，焊接过程中，其焊料与铜层或者铜柱与焊料之间金属生长层产生的离子迁移问题，导致焊接结构电性不良等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板焊接结构和芯片封装器件，其能够有效减缓焊料侧爬问题，避免芯片线路层短路，同时能够减小焊接过程中产生的离子迁移问题，提升焊接可靠性。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种基板焊接结构，包括：

基板，所述基板上设置有容置凹槽；

设置在基板上的第一焊盘，所述第一焊盘设置有与所述容置凹槽对应的开口，以使所述第一焊盘环设在所述容置凹槽周围；

设置在所述容置凹槽内的第二焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述基板电连接，且所述第一焊盘和所述第二焊盘均用于与倒装芯片的导电凸块对应焊接，以使所述容置凹槽对应承接焊料。

在可选的实施方式中，所述容置凹槽内壁上设置有导电镀层，所述导电镀层与所述基板电连接，并延伸至所述第一焊盘，所述第二焊盘与所述导电镀层电连接，所述导电镀层还用于与所述焊料接触，以提升所述焊料的焊接湿润性。

在可选的实施方式中，所述第二焊盘与所述容置凹槽的内壁间隔设置，以使所述第二焊盘下方镂空设置，且所述第二焊盘上还设置有导电线，所述导电线连接至所述容置凹槽的内壁，并与所述导电镀层连接，所述第二焊盘通过所述导电线与所述导电镀层电连接，所述导电线还用于支撑所述第二焊盘。

在可选的实施方式中，所述第二焊盘呈圆盘状，并设置在所述容置凹槽的中心位置，所述导电线为多个，多个所述导电线呈发散状设置在所述第二焊盘的周缘，以形成网状导线结构，所述网状导线结构连接于所述第二焊盘的底部，用于支撑所述第二焊盘。

在可选的实施方式中，所述容置凹槽的内壁呈内凹球面。

在可选的实施方式中，所述基板上设置有焊料阻挡层，所述焊料阻挡层围设在所述第一焊盘周围，并延伸至所述第一焊盘的外侧壁。

在可选的实施方式中，所述焊料阻挡层包括绿漆层，所述绿漆层用于防止所述焊料溢出。

在可选的实施方式中，所述第一焊盘凸设在所述基板的一侧表面，所述第二焊盘相对于所述基板背离所述第一焊盘的一侧表面的高度小于或等于所述基板的厚度。

在可选的实施方式中，所述第一焊盘呈圆形或矩形。