[实用新型]一种半导体激光器芯片用芯片盒有效
申请号: | 202222755040.X | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218401580U | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 吴银惠;苏雷雷;吴怀荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃德芯科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/04 | 分类号: | B65D25/04;B65D25/10;B65D81/02;B65D85/90 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王红 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片运输技术领域,具体为一种半导体激光器芯片用芯片盒,包括储集盒,储集盒的内部中侧固定连接有第一隔板与第二隔板,第一隔板与第二隔板将储集盒的内部分为四个空腔,且每个空腔内部固定连接有固定底板,固定底板的表面均固定连接有四个芯片储存盒,芯片储存盒的顶部均通过合页铰接有密封盖板,密封盖板的前侧中部均固定连接有定位插板,密封盖板的背部中侧均开设有定位插槽,密封盖板的左侧中部固定连接有连接板,连接板的表面开设有圆孔,密封盖板的右侧中部固定连接有扣板,解决了现有的芯片盒设置较为单一,且缺少集中收容设备,芯片盒在内部放置芯片完毕后进行运输时容易产生晃动导致芯片损坏,传统的芯片盒只能进行单个储藏运输,无法进行拼接的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 芯片 | ||
【主权项】:
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