[实用新型]一种半导体激光器芯片用芯片盒有效

专利信息
申请号: 202222755040.X 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN218401580U 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 吴银惠;苏雷雷;吴怀荣 申请(专利权)人: 深圳市沃德芯科技有限公司
主分类号: B65D25/04 分类号: B65D25/04;B65D25/10;B65D81/02;B65D85/90
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王红
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 芯片
【说明书】:

实用新型涉及芯片运输技术领域,具体为一种半导体激光器芯片用芯片盒,包括储集盒,储集盒的内部中侧固定连接有第一隔板与第二隔板,第一隔板与第二隔板将储集盒的内部分为四个空腔,且每个空腔内部固定连接有固定底板,固定底板的表面均固定连接有四个芯片储存盒,芯片储存盒的顶部均通过合页铰接有密封盖板,密封盖板的前侧中部均固定连接有定位插板,密封盖板的背部中侧均开设有定位插槽,密封盖板的左侧中部固定连接有连接板,连接板的表面开设有圆孔,密封盖板的右侧中部固定连接有扣板,解决了现有的芯片盒设置较为单一,且缺少集中收容设备,芯片盒在内部放置芯片完毕后进行运输时容易产生晃动导致芯片损坏,传统的芯片盒只能进行单个储藏运输,无法进行拼接的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片运输技术领域,具体为一种半导体激光器芯片用芯片盒。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊,常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等,激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作。

在对半导体激光器进行生产制造时,需要对内部生产芯片进行合理的运输以及储存,现有的芯片盒设置较为单一,且缺少集中收容设备,芯片盒在内部放置芯片完毕后进行运输时容易产生晃动导致芯片损坏,传统的芯片盒只能进行单个储藏运输,无法进行拼接,鉴于此,我们提出一种半导体激光器芯片用芯片盒。

实用新型内容

为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种半导体激光器芯片用芯片盒。

本实用新型的技术方案是:

一种半导体激光器芯片用芯片盒,包括储集盒,所述储集盒的内部中侧固定连接有第一隔板与第二隔板,所述第一隔板与第二隔板将储集盒的内部分为四个空腔,且每个空腔内部固定连接有固定底板,所述固定底板的表面均固定连接有四个芯片储存盒,所述芯片储存盒的顶部均通过合页铰接有密封盖板,所述密封盖板的前侧中部均固定连接有定位插板,所述密封盖板的背部中侧均开设有定位插槽,所述密封盖板的左侧中部固定连接有连接板,所述连接板的表面开设有圆孔,所述密封盖板的右侧中部固定连接有扣板,所述扣板的底部设有连接插辊。

作为优选的技术方案,所述储集盒的前后两侧内壁上均设有呈等间距均匀分布的若干导向杆,所述导向杆远离所述储集盒内壁的一端均固定连接有防震夹板,所述导向杆的表面均套接有定位弹簧,所述定位弹簧的一端紧抵防震夹板的表面。

作为优选的技术方案,所述固定底板的表面均设置有防滑垫片。

作为优选的技术方案,所述密封盖板的内部表面设置有防尘网。

作为优选的技术方案,所述储集盒的顶部通过铰链铰接有透明塑制密封板,所述透明塑制密封板的前部设置有两个定位卡板,所述定位卡板的表面均设置有固定卡块。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型一种半导体激光器芯片用芯片盒通过在储集盒的内部中侧分别设有横向的第一隔板与竖向的第二隔板,第一隔板与第二隔板将储集盒的内部分为四个空腔且每个空腔内部均设有固定底板,固定底板的表面均设有四个芯片储存盒,储集盒对内部含有的多个可彼此拼接的芯片储存盒进行收纳存储,并通过储集盒内部设有的防震夹板对芯片储存盒进行进一步稳固,达到了增强芯片运输过程中的稳定性,避免运输时产生晃动导致芯片损坏的有益效果,解决了现有的芯片盒设置较为单一,且缺少集中收容设备,芯片盒在内部放置芯片完毕后进行运输时容易产生晃动导致芯片损坏,传统的芯片盒只能进行单个储藏运输,无法进行拼接的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图其一(透明塑制密封板关闭状态下);

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