[实用新型]一种半导体激光器芯片用芯片盒有效

专利信息
申请号: 202222755040.X 申请日: 2022-10-19
公开(公告)号: CN218401580U 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 吴银惠;苏雷雷;吴怀荣 申请(专利权)人: 深圳市沃德芯科技有限公司
主分类号: B65D25/04 分类号: B65D25/04;B65D25/10;B65D81/02;B65D85/90
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王红
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 芯片
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器芯片用芯片盒,包括储集盒(1),其特征在于:所述储集盒(1)的内部中侧固定连接有第一隔板(10)与第二隔板(11),所述第一隔板(10)与第二隔板(11)将储集盒(1)的内部分为四个空腔,且每个空腔内部固定连接有固定底板(5),所述固定底板(5)的表面均固定连接有四个芯片储存盒(6),所述芯片储存盒(6)的顶部均通过合页铰接有密封盖板(7),所述密封盖板(7)的前侧中部均固定连接有定位插板(71),所述密封盖板(7)的背部中侧均开设有定位插槽(70),所述密封盖板(7)的左侧中部固定连接有连接板(72),所述连接板(72)的表面开设有圆孔(720),所述密封盖板(7)的右侧中部固定连接有扣板(73),所述扣板(73)的底部设有连接插辊(730)。

2.如权利要求1所述的一种半导体激光器芯片用芯片盒,其特征在于:所述储集盒(1)的前后两侧内壁上均设有呈等间距均匀分布的若干导向杆(3),所述导向杆(3)远离所述储集盒(1)内壁的一端均固定连接有防震夹板(4),所述导向杆(3)的表面均套接有定位弹簧(30),所述定位弹簧(30)的一端紧抵防震夹板(4)的表面。

3.如权利要求1所述的一种半导体激光器芯片用芯片盒,其特征在于:所述固定底板(5)的表面均设置有防滑垫片(50)。

4.如权利要求1所述的一种半导体激光器芯片用芯片盒,其特征在于:所述密封盖板(7)的内部表面设置有防尘网(700)。

5.如权利要求1所述的一种半导体激光器芯片用芯片盒,其特征在于:所述储集盒(1)的顶部通过铰链铰接有透明塑制密封板(2),所述透明塑制密封板(2)的前部设置有两个定位卡板(20),所述定位卡板(20)的表面均设置有固定卡块(21)。

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