[实用新型]一种多层封铅密封结构及电缆终端有效

专利信息
申请号: 202222749688.6 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN218771235U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 谢仕林;龙洋;唐文博;周海;高本胜;熊杰;尹新剑;周国柱;袁剑辉 申请(专利权)人: 长缆电工科技股份有限公司
主分类号: H02G15/04 分类号: H02G15/04;H02G15/06
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 李峥嵘
地址: 410205 湖南省长沙市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种多层封铅密封结构及电缆终端,包括:铝护套;尾管,尾管的末端套设于铝护套外侧;底铅层,设置于铝护套的外表面并从尾管的末端内侧延伸至外侧;内铅层,采用高熔点铅锡合金成型于铝护套与尾管连接处,并从底铅层延伸至尾管的末端外表面;外铅层,采用低熔点铅锡合金成型于内铅层的外侧,并从底铅层延伸至尾管的末端外表面。通过采用多层封铅结构,内层使用高熔点焊条进行封铅密封,在外层使用低熔点焊条进行封铅密封,在内层封铅的基础上进行加长加厚,由于外层封铅所用焊条熔点相对于内层所用焊条熔点较低,避免外层封铅时因温度过高而影响内封铅层的密封效果,增强了尾管封铅处整体的密封效果和机械保护强度。
搜索关键词: 一种 多层 密封 结构 电缆 终端
【主权项】:
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