[实用新型]一种多层封铅密封结构及电缆终端有效
| 申请号： | 202222749688.6 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN218771235U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 谢仕林;龙洋;唐文博;周海;高本胜;熊杰;尹新剑;周国柱;袁剑辉 | 申请（专利权）人： | 长缆电工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02G15/04 | 分类号： | H02G15/04;H02G15/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李峥嵘 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 密封 结构 电缆 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层封铅密封结构，其特征在于：包括
铝护套；
尾管，所述尾管的末端套设于所述铝护套外侧；
底铅层，设置于所述铝护套的外表面并从所述尾管的末端内侧延伸至外侧；
内铅层，采用高熔点铅锡合金成型于所述铝护套与所述尾管连接处，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面；
外铅层，采用低熔点铅锡合金成型于所述内铅层的外侧，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面。
2.根据权利要求1所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述底铅层采用搪底铅工艺在所述铝护套的外表面成型。
3.根据权利要求1所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述外铅层的厚度为8mm至15mm。
4.根据权利要求3所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述外铅层的上下两端分别超出所述内铅层的上下两端45mm。
5.根据权利要求1所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述外铅层采用浇铅法进行封铅作业成型。
6.一种电缆终端，其特征在于：包括电缆终端本体以及设置于所述电缆终端本体上的如权利要求1至5任一所述的多层封铅密封结构。
7.根据权利要求6所述的电缆终端，其特征在于：所述多层封铅密封结构的外侧缠绕有防水绝缘带材。
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