[实用新型]一种多层封铅密封结构及电缆终端

说明书

本实用新型公开了一种多层封铅密封结构及电缆终端，包括：铝护套；尾管，尾管的末端套设于铝护套外侧；底铅层，设置于铝护套的外表面并从尾管的末端内侧延伸至外侧；内铅层，采用高熔点铅锡合金成型于铝护套与尾管连接处，并从底铅层延伸至尾管的末端外表面；外铅层，采用低熔点铅锡合金成型于内铅层的外侧，并从底铅层延伸至尾管的末端外表面。通过采用多层封铅结构，内层使用高熔点焊条进行封铅密封，在外层使用低熔点焊条进行封铅密封，在内层封铅的基础上进行加长加厚，由于外层封铅所用焊条熔点相对于内层所用焊条熔点较低，避免外层封铅时因温度过高而影响内封铅层的密封效果，增强了尾管封铅处整体的密封效果和机械保护强度。

技术领域

本实用新型涉及电缆终端领域，特别涉及一种多层封铅密封结构及电缆终端。

背景技术

随着电力需求的快速发展，高压电缆系统在城市输电工程中的应用越来越多，随之产生的电缆系统故障也相应增多。在高压电缆系统的诸多组成产品中，电缆附件的结构相对复杂，且工作环境比较恶劣，发生故障的概率相对其他产品较高，其中终端产品的工作环境最为特殊，受外部因素影响最大。随着终端产品的数量迅速增加，近年来电缆终端尾管封铅部位不良造成的线路问题时有发生。

其中，导致尾管封铅部位不良现象基本是由封铅工艺不足和操作人员技术不熟练造成的。诸多不良现象中，比较常见的是因封铅厚度不足而出现开裂现象，封铅时存在细微缝隙以及封铅底部与铝护套之间粘接不良，导致在长期的压力环境下出现漏气或者漏油现象。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种多层封铅密封结构及电缆终端，可避免因铅封厚度不足而出现的开裂现象，减少因封铅时产生的细微缝隙以及封铅底部与铝护套之间粘接不良而导致密封失效的现象。

根据本实用新型第一方面实施例的一种多层封铅密封结构，包括：铝护套；尾管，所述尾管的末端套设于所述铝护套外侧；底铅层，设置于所述铝护套的外表面并从所述尾管的末端内侧延伸至外侧；内铅层，采用高熔点铅锡合金成型于所述铝护套与所述尾管连接处，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面；外铅层，采用低熔点铅锡合金成型于所述内铅层的外侧，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面。

根据本实用新型第一方面实施例的一种多层封铅密封结构，至少具有如下有益效果：通过采用多层封铅结构，内层使用高熔点焊条进行封铅密封，待内层封铅硬化后，在外层使用低熔点焊条进行封铅密封，在内层封铅的基础上进行加长加厚，由于外层封铅所用焊条熔点相对于内层所用焊条熔点较低，避免外层封铅时因温度过高而影响内封铅层的密封效果，增强了尾管封铅处的整体的密封效果和机械保护强度。

根据本实用新型的一些实施例，所述底铅层采用搪底铅工艺在所述铝护套的外表面成型。

根据本实用新型的一些实施例，所述内铅层成型所用的高熔点铅锡合金为63％铅、37％锡配比制成的铅锡合金，熔点约为250℃。

根据本实用新型的一些实施例，所述外铅层成型所用的低熔点铅锡合金为37％铅、63％锡配比制成的铅锡合金，熔点约为180℃。

根据本实用新型的一些实施例，所述外铅层的厚度为8mm至15mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述外铅层的上下两端分别超出所述内铅层的上下两端45mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述外铅层采用浇铅法进行封铅作业成型。

根据本实用新型第二方面实施例的一种电缆终端，包括：包括电缆终端本体以及设置于所述电缆终端本体上的所述多层封铅密封结构。