[实用新型]一种用于晶圆存取的倒片机有效
申请号: | 202222743758.7 | 申请日: | 2022-10-18 |
公开(公告)号: | CN218730841U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 冯庆雄;王志峰;杨大鹏;薛联金 | 申请(专利权)人: | 厦门普诚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 陈蓓蓓 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于晶圆存取的倒片机,包括用于安装的机架,所述机架上表面设置有若干个取片机构,相邻的另一个取片机构的侧面设置有第一读码检测机构,所述取片机构一侧设置治具,所述治具上设置有若干个与取片机构数量相同的卡塞,所述治具与取片机构之间也设置有第二读码检测机构。本实用新型的有益效果是:通过取片机构将放置在治具上的卡塞中的晶圆片进行取出和放入,在取片机构将晶圆从卡塞中取出和放入过程中可以通过第一读码检测机构和第二读码检测机构对晶圆片进行检测和扫码,对晶圆的扫码信息会传输至系统中,方便后续对该晶圆的存取和各个流程的跟踪。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 存取 倒片机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造