[实用新型]一种用于晶圆存取的倒片机有效
申请号: | 202222743758.7 | 申请日: | 2022-10-18 |
公开(公告)号: | CN218730841U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 冯庆雄;王志峰;杨大鹏;薛联金 | 申请(专利权)人: | 厦门普诚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 陈蓓蓓 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 存取 倒片机 | ||
1.一种用于晶圆存取的倒片机,其特征在于:包括用于安装的机架(51),所述机架(51)上表面设置有若干个取片机构(52),相邻的另一个取片机构(52)的侧面设置有第一读码检测机构(55),所述取片机构(52)一侧设置治具(53),所述治具(53)上设置有若干个与取片机构(52)数量相同的卡塞(54),所述治具(53)与取片机构(52)之间也设置有第二读码检测机构(56)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆存取的倒片机,其特征在于:所述取片机构(52)包括安装在机架(51)上的第一直线模组(521),所述第一直线模组(521)动力输出端设置第二直线模组(522),所述第二直线模组(522)动力输出端安装有固定架(524),所述固定架(524)上设置有吸盘(523)。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆存取的倒片机,其特征在于:所述第一读码检测机构(55)包括位于取片机构(52)一侧的第一安装板(551),所述第一安装板(551)靠近取片机构(52)的侧面上安装有第一气缸(552),所述第一气缸(552)的动力输出端的安装架上设置有第一读码检测相机(553),所述第一读码检测相机(553)的拍摄方向设置有第一光源(554),且第一光源(554)安装在第一安装板(551)上。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆存取的倒片机,其特征在于:所述第一气缸(552)动力输出端设置有第一限位块(556),所述第一限位块(556)跟随第一读码检测相机(553)一起运动,所述第一安装板(551)的侧面还设置有第一限位器(555),所述第一限位器(555)与第一限位块(556)位于同一直线上;当第一限位块(556)移动至第一限位器(555)位置后不再移动。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆存取的倒片机,其特征在于:所述第二读码检测机构(56)包括位于治具(53)与取片机构(52)之间的第二安装板(561),所述第二安装板(561)侧面固定安装有第二气缸(562),所述第二气缸(562)动力输出端的安装架上安装有第二读码检测相机(563),所述第二安装板(561)侧面设置有第二光源(564),所述第二光源(564)位于第二读码检测相机(563)的拍摄方向。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆存取的倒片机,其特征在于:所述第二气缸(562)动力输出端上还设置有第二限位块(566),所述第二安装板(561)侧面还设置有第二限位器(565),所述第二限位器(565)与第二限位块(566)位于同一直线上,当第二限位块(566)移动至第二限位器(565)位置后不再移动。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆存取的倒片机,其特征在于:所述治具(53)包括设置在机架(51)上的治具本体(531),所述治具本体(531)上开设有多个用于卡塞(54)放置的放置槽(532)。
8.根据权利要求2所述的一种用于晶圆存取的倒片机,其特征在于:所述第一直线模组(521)和第二直线模组(522)的直线驱动方式采用同步带直线驱动模组、滚珠丝杆直线驱动模组中的一种或者多种组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造