[实用新型]一种用于晶圆存取的倒片机有效
申请号: | 202222743758.7 | 申请日: | 2022-10-18 |
公开(公告)号: | CN218730841U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 冯庆雄;王志峰;杨大鹏;薛联金 | 申请(专利权)人: | 厦门普诚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 陈蓓蓓 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 存取 倒片机 | ||
本实用新型公开了一种用于晶圆存取的倒片机,包括用于安装的机架,所述机架上表面设置有若干个取片机构,相邻的另一个取片机构的侧面设置有第一读码检测机构,所述取片机构一侧设置治具,所述治具上设置有若干个与取片机构数量相同的卡塞,所述治具与取片机构之间也设置有第二读码检测机构。本实用新型的有益效果是:通过取片机构将放置在治具上的卡塞中的晶圆片进行取出和放入,在取片机构将晶圆从卡塞中取出和放入过程中可以通过第一读码检测机构和第二读码检测机构对晶圆片进行检测和扫码,对晶圆的扫码信息会传输至系统中,方便后续对该晶圆的存取和各个流程的跟踪。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆片存放领域,特别是一种用于晶圆存取的倒片机。
背景技术
在半导体行业中,晶圆是其的一个重要组成部分,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
每一片晶圆都有一个编号,即晶圆ID(Wafer ID)。实际晶圆片生产中,部分晶圆生产厂商会将晶圆编码,为了方便对晶圆片进行追踪往往需要对晶圆片进行扫码,将码录入到系统中,现有的一般通过人工进行扫码,但是人工扫码在取出晶圆时候容易使晶圆磕碰而造成伤害,而且还容易漏扫产生错误,效率比较低,而且容易对晶圆片造成污染,为此我们提供一种用于晶圆存取的倒片机来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种用于晶圆存取的倒片机。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种用于晶圆存取的倒片机,包括用于安装的机架,所述机架上表面设置有若干个取片机构,相邻的另一个取片机构的侧面设置有第一读码检测机构,所述取片机构一侧设置治具,所述治具上设置有若干个与取片机构数量相同的卡塞,所述治具与取片机构之间也设置有第二读码检测机构。
优选的,所述取片机构包括安装在机架上的第一直线模组,所述第一直线模组动力输出端设置第二直线模组,所述第二直线模组动力输出端安装有固定架,所述固定架上设置有吸盘。
优选的,所述第一读码检测机构包括位于取片机构一侧的第一安装板,所述第一安装板靠近取片机构的侧面上安装有第一气缸,所述第一气缸的动力输出端的安装架上设置有第一读码检测相机,所述第一读码检测相机的拍摄方向设置有第一光源,且第一光源安装在第一安装板上。
优选的,所述第一气缸动力输出端设置有第一限位块,所述第一限位块跟随第一读码检测相机一起运动,所述第一安装板的侧面还设置有第一限位器,所述第一限位器与第一限位块位于同一直线上;当第一限位块移动至第一限位器位置后不再移动。
优选的,所述第二读码检测机构包括位于治具与取片机构之间的第二安装板,所述第二安装板侧面固定安装有第二气缸,所述第二气缸动力输出端的安装架上安装有第二读码检测相机,所述第二安装板侧面设置有第二光源,所述第二光源位于第二读码检测相机的拍摄方向。
优选的,所述第二气缸动力输出端上还设置有第二限位块,所述第二安装板侧面还设置有第二限位器,所述第二限位器与第二限位块位于同一直线上,当第二限位块移动至第二限位器位置后不再移动。
优选的,所述治具包括设置在机架上的治具本体,所述治具本体上开设有多个用于卡塞放置的放置槽。
优选的,所述第一直线模组和第二直线模组的直线驱动方式采用同步带直线驱动模组、滚珠丝杆直线驱动模组中的一种或者多种组合。
本实用新型具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造