[实用新型]电路板顶升贴合装置

摘要

本实用新型揭示了电路板顶升贴合装置，包括载台和若干顶升机构，顶升机构包括顶杆、具备行程调控的顶升驱动源、用于监控顶杆位置度的监控传感器，监控传感器与顶升驱动源相通讯连接。本实用新型能实现顶杆差异化位置度控制驱动，满足承托面匹配性与局部规避性需求，使得顶升装置通用性较强，同时顶升位置度可靠精确。采用电机或电磁驱动器的方式实现对顶杆驱动，结构更紧凑且行程可控稳定，易于实现密集顶杆布置，顶升承托更稳定可靠。满足对顶杆机构的位置度灵活调节需求，采用较少顶杆机构即可满足局部规避灵活调节的稳定承托，降低了顶升装置成本。易于实现编程控制，能实现建模导入的自动化匹配需求，使得顶升适配更高效。