[实用新型]电路板顶升贴合装置

说明书

本实用新型揭示了电路板顶升贴合装置，包括载台和若干顶升机构，顶升机构包括顶杆、具备行程调控的顶升驱动源、用于监控顶杆位置度的监控传感器，监控传感器与顶升驱动源相通讯连接。本实用新型能实现顶杆差异化位置度控制驱动，满足承托面匹配性与局部规避性需求，使得顶升装置通用性较强，同时顶升位置度可靠精确。采用电机或电磁驱动器的方式实现对顶杆驱动，结构更紧凑且行程可控稳定，易于实现密集顶杆布置，顶升承托更稳定可靠。满足对顶杆机构的位置度灵活调节需求，采用较少顶杆机构即可满足局部规避灵活调节的稳定承托，降低了顶升装置成本。易于实现编程控制，能实现建模导入的自动化匹配需求，使得顶升适配更高效。

技术领域

本实用新型涉及电路板顶升贴合装置，属于电路板表面贴装的技术领域。

背景技术

电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

PCB的材料由于尺寸达到一定的数量级过后，在SMT组装的过程中存在变形的问题，特别是在印刷锡膏的过程中，如果PCB电路板存在变形的话，PCB电路板和印刷使用的钢网就会存在缝隙，这个缝隙就会影响印刷品质，导致后面的贴片和焊接质量问题，带来品质风险。

传统方式中，一般通过两种方式进行对电路板贴合进行辅助，其中一种为通过模具搭载，即根据电路板进行相应的模具设计，通过模具搭载进行顶升作业，该模具搭载能满足贴合稳定性需求，但是模具通用性较差，每款产品均需要订制模具，成本非常高。另一种为气缸顶升的顶升贴合机构，通过多个气缸对电路板进行顶升贴合，但是，电源板的底面上存在大量地电子元器件，顶升容易造成电子元器件损伤，同时气缸行程无法精确调整，压力也无法灵活监控。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统气缸顶升行程和压力无法精确控制及通用性较差的问题，提出电路板顶升贴合装置。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

电路板顶升贴合装置，设置在电路板输送路径的底部，

包括至少一个载台和设置在所述载台上的用于构建承托面的若干顶升机构，

所述顶升机构包括顶杆、与所述顶杆相传动连接的具备行程调控的顶升驱动源、用于监控所述顶杆位置度的监控传感器，所述监控传感器与所述顶升驱动源相通讯连接。

优选地，包括由若干载台相拼接形成的载台基座。

优选地，所述顶升驱动源为电机或电磁驱动器，所述监控传感器包括压力传感器和/或位置度传感器。

优选地，所述顶升驱动源包括电机、设置在所述电机的输出端上的丝杆、与所述丝杆相传动连接的用于搭载所述顶杆的升降滑块。

优选地，所述顶升驱动源包括贯穿所述升降滑块的升降导向杆。

优选地，所述升降滑块的底部设有复位传感器。

优选地，所述载台内设有用于调节所述顶升机构位置度的位置度驱动源组。

优选地，所述位置度驱动源组包括与所述顶升机构一一对应设置的位置度驱动源，所述位置度驱动源包括第一水平位移驱动源和第二水平位移驱动源，所述第一水平位移驱动源的位置方向与所述第二水平位移驱动源的位移方向相垂直。

优选地，所述载台上的若干所述顶升机构形成X向联排顶升机构组和Y向联排顶升机构组，

所述X向联排顶升机构组的底部设有X向传动支架，所述X向传动支架的底部设有若干相平行设置的Y向传动支架，

所述Y向传动支架具备Y向线性位移，所述X向传动支架具备X向线性位移。