[实用新型]电路板顶升贴合装置有效

专利信息
申请号: 202222738071.4 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN218570581U 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 邓民发 申请(专利权)人: 苏州大协科技有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;H05K3/00;H05K3/34;H05K13/00;H05K13/08
代理公司: 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 代理人: 吴浩宇
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 贴合 装置
【权利要求书】:

1.电路板顶升贴合装置,设置在电路板输送路径的底部,其特征在于:

包括至少一个载台和设置在所述载台上的用于构建承托面的若干顶升机构,

所述顶升机构包括顶杆、与所述顶杆相传动连接的具备行程调控的顶升驱动源、用于监控所述顶杆位置度的监控传感器,所述监控传感器与所述顶升驱动源相通讯连接。

2.根据权利要求1所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

包括由若干载台相拼接形成的载台基座。

3.根据权利要求1所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

所述顶升驱动源为电机或电磁驱动器,所述监控传感器包括压力传感器和/或位置度传感器。

4.根据权利要求3所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

所述顶升驱动源包括电机、设置在所述电机的输出端上的丝杆、与所述丝杆相传动连接的用于搭载所述顶杆的升降滑块。

5.根据权利要求4所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

所述顶升驱动源包括贯穿所述升降滑块的升降导向杆。

6.根据权利要求4所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

所述升降滑块的底部设有复位传感器。

7.根据权利要求1~6任意一项所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

所述载台内设有用于调节所述顶升机构位置度的位置度驱动源组。

8.根据权利要求7所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

所述位置度驱动源组包括与所述顶升机构一一对应设置的位置度驱动源,所述位置度驱动源包括第一水平位移驱动源和第二水平位移驱动源,所述第一水平位移驱动源的位置方向与所述第二水平位移驱动源的位移方向相垂直。

9.根据权利要求7所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

所述载台上的若干所述顶升机构形成X向联排顶升机构组和Y向联排顶升机构组,

所述X向联排顶升机构组的底部设有X向传动支架,所述X向传动支架的底部设有若干相平行设置的Y向传动支架,

所述Y向传动支架具备Y向线性位移,所述X向传动支架具备X向线性位移。

10.根据权利要求9所述电路板顶升贴合装置,其特征在于:

所述X向传动支架和所述Y向传动支架分别为具备齿排的齿排支架,任意所述Y向传动支架上设有与所述X向传动支架相传动连接的第一驱动齿轮,所述载台内设有用于与所述Y向传动支架分别传动连接的第二驱动齿轮。

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