[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222736473.0 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN218414545U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 施振潮 | 申请（专利权）人： | 广东科辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/04;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 王攀 |
| 地址： | 516621 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，涉及半导体技术领域。本实用新型包括框架衬垫、外部引脚、顶部封盖、结构加强顶和内置芯片，框架衬垫四侧均匀卡接有外部引脚，框架衬垫顶部胶粘有顶部封盖，顶部封盖顶部胶粘固定有结构加强顶，框架衬垫上侧顶面的中心粘接有内置芯片。本实用新型通过采用交叉连接结构，实现顶部封盖在控制成本的情况下，既保证了结构的强度，又能够加强散热性能，并在芯片外围卡接有中间电路板，缩短了导线长度，且有芯片卡接件将导线进行分离，解决了现有的半导体芯片封装结构通常为了控制成本与体积，结构紧密，散热性较差以及塑封料在流动的过程中可能会引起较长的金属细丝位移或变形，影响芯片性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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