[实用新型]一种半导体芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，涉及半导体技术领域。本实用新型包括框架衬垫、外部引脚、顶部封盖、结构加强顶和内置芯片，框架衬垫四侧均匀卡接有外部引脚，框架衬垫顶部胶粘有顶部封盖，顶部封盖顶部胶粘固定有结构加强顶，框架衬垫上侧顶面的中心粘接有内置芯片。本实用新型通过采用交叉连接结构，实现顶部封盖在控制成本的情况下，既保证了结构的强度，又能够加强散热性能，并在芯片外围卡接有中间电路板，缩短了导线长度，且有芯片卡接件将导线进行分离，解决了现有的半导体芯片封装结构通常为了控制成本与体积，结构紧密，散热性较差以及塑封料在流动的过程中可能会引起较长的金属细丝位移或变形，影响芯片性能的问题。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，特别是涉及一种半导体芯片封装结构。

背景技术

芯片封装工艺通常是将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫上；其次，利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚，使晶片与外部电路相连，构成特定规格的集成电路芯片；最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护，以保护芯片元件免受外力损坏；现有公开文献，CN206931591U-一种半导体芯片封装结构，公开设置有散热层、绝缘层和导电层，能够分隔多个连接区域，且半导体封装结构的基板背面直接外露，提高结构散热性能，可以实现无引脚封装，解决了现有的半导体芯片封装结构采用环氧树脂包覆，从而散热性差，芯片容易因高温损坏的问题。但它在实际使用中仍存在以下弊端：

1、现有的半导体芯片封装结构通常为紧密的封闭结构，为了各面能够很好地承受外力，在控制成本的情况下，外壁较厚，散热性较差，高功率芯片在运行时，可能会因为散热性较差，芯片温度过高，降低芯片的使用性能，从而影响产品的使用；

2、现有的半导体芯片封装结构在进行芯片安装时，有时需要利用超细的金属导线将电路连接到外部的引脚上，其中金属导线较长，在塑封料流动过程中可能会引起导线位移或者变形，导致电路连接不通畅，从而影响芯片的运行性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装结构，通过采用交叉连接结构，实现顶部封盖在控制成本的情况下，既保证了结构的强度，又能够加强散热性能，并在芯片外围卡接有中间电路板，缩短了导线长度，且有芯片卡接件将导线进行分离，解决了现有的半导体芯片封装结构通常为了控制成本与体积，结构紧密，散热性较差以及塑封料在流动的过程中可能会引起较长的金属细丝位移或变形，影响芯片性能的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体芯片封装结构，包括框架衬垫、外部引脚、顶部封盖、结构加强顶和内置芯片，框架衬垫四侧均匀卡接有外部引脚，框架衬垫顶部胶粘有顶部封盖，顶部封盖顶部胶粘固定有结构加强顶，框架衬垫上侧顶面的中心粘接有内置芯片。

本实用新型具有以下有益效果：

1、一种半导体芯片封装结构采用交叉连接结构，并留有散热孔，在可控的成本下，顶部封盖与结构加强顶能够有效承受外力影响，并在两者之间开设有通气留槽，能降低顶部封盖底部塑封部的壁厚，从而能够提高散热效果，在尽可能不影响体积的情况下，有效提升高功率芯片的使用性能。

2、一种半导体芯片封装结构在芯片的外围卡接有中间电路板，能够有效地缩短金属导线的长度，并在导线之间设有卡接内置芯片的芯片卡接件，芯片卡接件的高度略高于导线的连接高度，能有效分离导线，短距导线在被分离的情况下，能够很好地避免塑封料流动影响导线的位置，增强了电路连接的稳固性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种半导体芯片封装结构整体结构的示意图；