[实用新型]一种半导体芯片封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，包括框架衬垫(1)、外部引脚(2)、顶部封盖(3)、结构加强顶(4)和内置芯片(5)，其特征在于：所述框架衬垫(1)四侧均匀卡接有所述外部引脚(2)，所述框架衬垫(1)顶部胶粘有所述顶部封盖(3)，所述顶部封盖(3)顶部胶粘固定有所述结构加强顶(4)，所述框架衬垫(1)上侧顶面的中心粘接有所述内置芯片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述框架衬垫(1)顶部的四侧均匀开设有引脚卡接槽(101)，所述框架衬垫(1)顶面的四侧围有胶防漏圈(102)，所述框架衬垫(1)顶面的中间均匀分布有芯片卡接件(103)，且所述芯片卡接件(103)的位置均匀分布在内置芯片(5)的四侧，所述芯片卡接件(103)顶部设有斜角。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述引脚卡接槽(101)内卡接有所述外部引脚(2)，所述外部引脚(2)底部设有引脚固定卡接件(201)，所述引脚卡接槽(101)在所述外部引脚(2)卡接引脚固定卡接件(201)的一侧端面处留有空隙。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述顶部封盖(3)顶部均匀分布有纵向加强筋(301)，所述纵向加强筋(301)之间开设有通气留槽(302)，所述纵向加强筋(301)顶面均匀开设有横向卡接槽(303)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述结构加强顶(4)底部在对应横向卡接槽(303)的位置均匀分布有横向加强筋(403)，所述结构加强顶(4)顶部在所述纵向加强筋(301)和所述横向加强筋(403)交叉的中间空隙位置均匀贯穿有顶部散热孔(401)，所述结构加强顶(4)在所述顶部散热孔(401)的一侧位置设有型号打印区(402)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述内置芯片(5)的顶面边缘均匀分布有芯片外接电路口(501)，所述芯片外接电路口(501)的顶面热熔连接有外接金属导线(502)，所述内置芯片(5)的外圈卡接有中间电路板(503)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述中间电路板(503)的顶部设有缩短电路(5031)，所述缩短电路(5031)的一侧的顶面与所述外接金属导线(502)相连，所述缩短电路(5031)的另一侧连接有引脚连接电路(5032)，所述中间电路板(503)的中间开设有中间卡接口(5033)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述内置芯片(5)的上侧粘接有上侧封接片(504)，所述上侧封接片(504)在芯片卡接件(103)位置均匀开设有固定卡接口(5041)，所述上侧封接片(504)粘接在所述内置芯片(5)顶面的高度略低于芯片卡接件(103)高度，所述框架衬垫(1)和所述顶部封盖(3)之间的部件位置胶固有固定胶层(10)。