[实用新型]一种半导体封装载具有效
| 申请号： | 202222703489.1 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN218568826U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 胡林;刘在福;焦洁;曾昭孔 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13;H01L23/12;H01L23/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 向亚兰 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装载具，其包括承载基座、金属盖板，承载基座包括产品承载区，该产品承载区包括承载平面、形成在承载平面上的传热通孔，传热通孔包括多个第一子传热通孔、多个第二子传热通孔，该多个第一子传热通孔位于承载平面的中部且其横截面的面积之和为其围合的区域面积的70％‑95％，该多个第二子传热通孔绕设在上述多个第一子传热通孔的四周；该多个第一子传热通孔之间沿着第一轨迹、第二轨迹分别呈对称设置，第一轨迹与第二轨迹相交于所述承载平面的中心，任一第一子传热通孔的远离其它第一子传热通孔的一侧向内收缩；该载具能够兼具使得芯片产品回流焊焊接牢固且电路基板基本不发生翘曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装载 | ||
【主权项】：
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