[实用新型]一种半导体封装载具

权利要求书

1.一种半导体封装载具，该封装载具包括承载基座、金属盖板，所述承载基座包括至少一个产品承载区，该产品承载区包括承载平面以及形成在所述承载平面上的传热通孔，其特征在于：

所述传热通孔包括多个第一子传热通孔、多个第二子传热通孔，所述的多个第一子传热通孔位于所述承载平面的中部，所述的多个第一子传热通孔围合的区域面积为S1，所述的多个第一子传热通孔的横截面的面积之和为S2，S2占S1的70％-95％，所述的多个第二子传热通孔绕设在所述的多个第一子传热通孔的四周；

其中，所述的多个第一子传热通孔之间沿着第一轨迹、第二轨迹分别呈对称设置，所述第一轨迹与所述第二轨迹相交于所述承载平面的中心，任一所述第一子传热通孔的远离其它所述第一子传热通孔的一侧向内收缩。

2.根据权利要求1所述的半导体封装载具，其特征在于：所述第一轨迹与所述第二轨迹相垂直。

3.根据权利要求1所述的半导体封装载具，其特征在于：所述第一子传热通孔的横截面沿着所述第一轨迹延伸的宽度、沿着所述第二轨迹延伸的长度均具有变化。

4.根据权利要求3所述的半导体封装载具，其特征在于：所述第一子传热通孔的横截面为大于等于5条边的多边形。

5.根据权利要求1所述的半导体封装载具，其特征在于：S2占S1的80％-90％。

6.根据权利要求1所述的半导体封装载具，其特征在于：所述第二子传热通孔的横截面呈长条状。

7.根据权利要求1所述的半导体封装载具，其特征在于：所述第二子传热通孔的横截面沿着所述第二轨迹延伸的长度大于2倍的所述第一子传热通孔的横截面沿着所述第二轨迹延伸的长度。

8.根据权利要求1所述的半导体封装载具，其特征在于：所述承载平面向该封装载具的内部凹陷。

9.根据权利要求1所述的半导体封装载具，其特征在于：所述承载基座的相对称的两侧分别形成有突出于所述承载基座的底部的支腿，该支腿的延伸方向与所述承载基座的底部的延伸方向相垂直。

10.根据权利要求1所述的半导体封装载具，其特征在于：该产品承载区还包括多个磁性部件以及用于容纳所述磁性部件的多个容置凹槽，所述容置凹槽的个数与所述磁性部件的个数一一对应，所述的多个容置凹槽环绕设置在所述承载平面的四周。