[实用新型]一种半导体封装载具

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装载具，其包括承载基座、金属盖板，承载基座包括产品承载区，该产品承载区包括承载平面、形成在承载平面上的传热通孔，传热通孔包括多个第一子传热通孔、多个第二子传热通孔，该多个第一子传热通孔位于承载平面的中部且其横截面的面积之和为其围合的区域面积的70％‑95％，该多个第二子传热通孔绕设在上述多个第一子传热通孔的四周；该多个第一子传热通孔之间沿着第一轨迹、第二轨迹分别呈对称设置，第一轨迹与第二轨迹相交于所述承载平面的中心，任一第一子传热通孔的远离其它第一子传热通孔的一侧向内收缩；该载具能够兼具使得芯片产品回流焊焊接牢固且电路基板基本不发生翘曲变形。

技术领域

本实用新型涉及倒装芯片球栅阵列封装技术领域，具体涉及一种半导体封装载具。

背景技术

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)，被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式。目前，通常采用回流焊实现芯片与电路基板的焊接，然而，实际操作中，所获得的BGA产品容易存在焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等现象，尤其是对于小尺寸电子元器件而言，受限于尺寸的要求，芯片、电路基板等部件的尺寸越来越薄，在回流炉中进行回流焊时，电路基板受热不理想之后极易发生翘曲变形现象，进而造成焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的一个或多个不足，提供了一种改进的能够兼具使得回流焊焊接牢固且电路基板基本不发生翘曲变形的半导体封装载具。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种半导体封装载具，该封装载具包括承载基座、金属盖板，所述承载基座包括至少一个产品承载区，该产品承载区包括承载平面以及形成在所述承载平面上的传热通孔，其中：

所述传热通孔包括多个第一子传热通孔、多个第二子传热通孔，所述的多个第一子传热通孔位于所述承载平面的中部，所述的多个第一子传热通孔围合的区域面积为S1，所述的多个第一子传热通孔的横截面的面积之和为S2，S2占S1的70％-95％，所述的多个第二子传热通孔绕设在所述的多个第一子传热通孔的四周；

所述的多个第一子传热通孔之间沿着第一轨迹、第二轨迹分别呈对称设置，所述第一轨迹与所述第二轨迹相交于所述承载平面的中心，任一所述第一子传热通孔的远离其它所述第一子传热通孔的一侧向内收缩。

本实用新型中，第一子传热通孔所在的区域对着电路基板上的芯片位置，即用于对电路基板上的芯片位置进行增加传热；第二子传热通孔所在的区域对着电路基板上的被动元器件位置，即用于对电路基板上的被动元器件位置进行增加传热。

根据本实用新型的一些优选方面，所述第一轨迹与所述第二轨迹相垂直。

根据本实用新型的一些优选方面，所述第一子传热通孔的横截面沿着所述第一轨迹延伸的宽度、沿着所述第二轨迹延伸的长度均具有变化。

进一步地，所述第一子传热通孔的横截面为大于等于5条边的多边形。

根据本实用新型的一些优选方面，S2占S1的80％-90％。

根据本实用新型的一些优选且具体的方面，所述第二子传热通孔的横截面呈长条状。

根据本实用新型的一些优选方面，所述第二子传热通孔的横截面沿着所述第二轨迹延伸的长度大于2倍的所述第一子传热通孔的横截面沿着所述第二轨迹延伸的长度。

根据本实用新型的一些优选方面，所述承载平面向该封装载具的内部凹陷。

根据本实用新型的一些优选方面，所述承载基座的相对称的两侧分别形成有突出于所述承载基座的底部的支腿，该支腿的延伸方向与所述承载基座的底部的延伸方向相垂直。