[实用新型]高亮度COB封装结构以及LED灯有效
| 申请号： | 202222681902.9 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN218939723U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 董国浩;苏佳槟 | 申请（专利权）人： | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 康婕 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高亮度COB封装结构以及LED灯，该高亮度COB封装结构包括：基板、绝缘层、电路层以及LED芯片，LED芯片固定在电路层上，绝缘层设置在基板、电路层之间，基板为镜面铝，且基板、LED芯片之间设置有贯穿绝缘层、电路层的通孔。本实用新型在形成COB封装结构时，以镜面铝为基板，并在LED芯片、镜面铝之间设置通孔，从而大大提升基板对光的反射率，使LED芯片的光能够充分反射出去，提升产品的光通量、光效高，改善了节能效果。 | ||
| 搜索关键词： | 亮度 cob 封装 结构 以及 led | ||
【主权项】：
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