[实用新型]高亮度COB封装结构以及LED灯

说明书

本实用新型提供一种高亮度COB封装结构以及LED灯，该高亮度COB封装结构包括：基板、绝缘层、电路层以及LED芯片，LED芯片固定在电路层上，绝缘层设置在基板、电路层之间，基板为镜面铝，且基板、LED芯片之间设置有贯穿绝缘层、电路层的通孔。本实用新型在形成COB封装结构时，以镜面铝为基板，并在LED芯片、镜面铝之间设置通孔，从而大大提升基板对光的反射率，使LED芯片的光能够充分反射出去，提升产品的光通量、光效高，改善了节能效果。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种高亮度COB封装结构以及LED灯。

背景技术

COB是Chip on Board英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装是较为成熟的LED封装方式，随着LED产品在照明领域的广泛应用，COB光源已经成为封装产业的主流产品之一。

然而，现有的COB封装结构难以将LED芯片发出的光充分反射出去，造成产品的光通量低、光效低、不够节能。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种高亮度COB封装结构以及LED灯，在形成COB封装结构时，以镜面铝为基板，并在LED芯片、镜面铝之间设置通孔，从而大大提升基板对光的反射率，使LED芯片的光能够充分反射出去，提升产品的光通量、光效高，改善了节能效果。

为解决上述问题，本实用新型采用的一个技术方案为：一种高亮度COB封装结构，所述高亮度COB封装结构包括：基板、绝缘层、电路层以及LED芯片，所述LED芯片固定在所述电路层上，所述绝缘层设置在所述基板、电路层之间，所述基板为镜面铝，且所述基板、LED芯片之间设置有贯穿所述绝缘层、电路层的通孔。

进一步地，所述LED芯片包括倒装芯片、垂直芯片中的至少一种。

进一步地，所述高亮度COB封装结构还包括正极、负极，所述正极、负极环绕所述LED芯片设置，通过所述电路层与所述LED芯片电连接。

进一步地，所述正极、负极连接所述LED芯片的一端为环形，彼此相对形成圆形区域，所述LED芯片串联设置所述圆形区域内。

进一步地，所述高亮度COB封装结构还包括白油层，所述白油层覆盖所述电路层未设置LED芯片的部分，并沿所述电路层延伸至绝缘层。

进一步地，所述高亮度COB封装结构还包括硅胶层，所述硅胶层覆盖所述正极、负极环绕的区域。

进一步地，所述正极、负极露出所述白油层。

进一步地，所述LED芯片与所述电路层接触一侧设置有锡膏，所述LED芯片通过锡膏固定在所述电路层上。

基于相同的发明构思，本实用新型还提出一种LED灯，所述LED灯包括驱动电路、至少一个如上所述的高亮度COB封装结构。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：在形成COB封装结构时，以镜面铝为基板，并在LED芯片、镜面铝之间设置通孔，从而大大提升基板对光的反射率，使LED芯片的光能够充分反射出去，提升产品的光通量、光效高，改善了节能效果。

附图说明

图1为本实用新型高亮度COB封装结构一实施例的结构图；

图2为本实用新型高亮度COB封装结构一实施例的俯视图；

图3为本实用新型LED灯一实施例的结构图。

图中：1、镜面；2、正极；3、负极；4、基板；5、绝缘层；6、白油层；7、电路层；8、锡膏；9、LED芯片。

具体实施方式