[实用新型]高亮度COB封装结构以及LED灯

权利要求书

1.一种高亮度COB封装结构，其特征在于，所述高亮度COB封装结构包括：

基板、绝缘层、电路层以及LED芯片，所述LED芯片固定在所述电路层上，所述绝缘层设置在所述基板、电路层之间，所述基板为镜面铝，且所述基板、LED芯片之间设置有贯穿所述绝缘层、电路层的通孔。

2.如权利要求1所述的高亮度COB封装结构，其特征在于，所述LED芯片包括倒装芯片、垂直芯片中的至少一种。

3.如权利要求1所述的高亮度COB封装结构，其特征在于，所述高亮度COB封装结构还包括正极、负极，所述正极、负极环绕所述LED芯片设置，通过所述电路层与所述LED芯片电连接。

4.如权利要求3所述的高亮度COB封装结构，其特征在于，所述正极、负极连接所述LED芯片的一端为环形，彼此相对形成圆形区域，所述LED芯片串联设置所述圆形区域内。

5.如权利要求3所述的高亮度COB封装结构，其特征在于，所述高亮度COB封装结构还包括白油层，所述白油层覆盖所述电路层未设置LED芯片的部分，并沿所述电路层延伸至绝缘层。

6.如权利要求5所述的高亮度COB封装结构，其特征在于，所述高亮度COB封装结构还包括硅胶层，所述硅胶层覆盖所述正极、负极环绕的区域。

7.如权利要求5所述的高亮度COB封装结构，其特征在于，所述正极、负极露出所述白油层。

8.如权利要求1所述的高亮度COB封装结构，其特征在于，所述LED芯片与所述电路层接触一侧设置有锡膏，所述LED芯片通过锡膏固定在所述电路层上。

9.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括驱动电路、至少一个如权利要求1-8任一项所述的高亮度COB封装结构。