[实用新型]一种可调顶齿组件有效
| 申请号： | 202222679245.4 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN218274560U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 吕群锋;施鲁鸣;孔剑雷 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市耐思威精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 谢明晖 |
| 地址： | 314031 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及光伏生产设备技术领域，尤其是一种可调顶齿组件。一种可调顶齿组件，包括安装底座和多个顶齿安装槽，相邻顶齿安装槽的间距相等；安装底座内固定连接有顶齿，顶齿固定于顶齿安装槽内，安装底座上表面沿自身长度方向垂直一体成型有调距片；调距片与顶齿侧面之间形成调整空隙；调距片贯穿开设有若干调整螺纹孔；调整螺纹孔的数量等于顶齿数量的两倍；调整螺纹孔螺纹连接有锥头紧定螺丝；顶齿周侧一体加工形成有倒角；顶齿一周侧上的两个倒角分别与锥头紧定螺丝的锥头面抵接，通过拧紧或拧松调整螺纹孔，调整相邻所述顶齿的间距。本申请可实现快速且高效调整相邻顶齿的间距，使其符合相邻顶齿间距的要求，有效提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
