[实用新型]一种可调顶齿组件有效
申请号: | 202222679245.4 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN218274560U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 吕群锋;施鲁鸣;孔剑雷 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市耐思威精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 谢明晖 |
地址: | 314031 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可调 组件 | ||
1.一种可调顶齿组件,包括安装底座(1),所述安装底座(1)沿自身长度方向贯穿上下表面开设有多个顶齿安装槽(11),相邻所述顶齿安装槽(11)的间距相等;所述安装底座(1)内固定连接有顶齿(2),所述顶齿(2)固定于顶齿安装槽(11)内,其特征在于:所述安装底座(1)上表面沿自身长度方向垂直一体成型有调距片(3);所述调距片(3)与所述顶齿(2)侧面之间形成调整空隙;所述调距片(3)贯穿开设有若干调整螺纹孔(31);所述调整螺纹孔(31)的数量等于顶齿(2)数量的两倍;所述调整螺纹孔(31)螺纹连接有锥头紧定螺丝(32);所述顶齿(2)周侧一体加工形成有倒角(20);所述顶齿(2)一周侧上的两个倒角(20)分别与所述锥头紧定螺丝(32)的锥头面抵接,通过拧紧或拧松调整螺纹孔(32)使得顶齿(2)发生弹性形变和/或在顶齿安装槽(11)内微量移动,调整相邻所述顶齿(2)的间距。
2.根据权利要求1所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述锥头紧定螺丝(32)为M3锥头紧定螺丝,M3锥头紧定螺丝锥头的锥面角为10-80°。
3.根据权利要求2所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述M3锥头紧定螺丝锥头的锥面角为40-50°。
4.根据权利要求2所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述M3锥头紧定螺丝锥头的锥面角为45±5°。
5.根据权利要求1所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述倒角(20)为C角或者R角;所述倒角(20)角度为30-60℃,当所述倒角(20)为C角,C角的边长为0.3-0.7mm;当所述倒角(20)为R角,R角的半径为0.5-1mm。
6.根据权利要求5所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述倒角(20)为C角,角度为45±5℃,所述倒角(20)的边长为0.5±0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述安装底座(1)侧面沿自身长度方向开设有第一凹槽(13)、第二凹槽(14);所述第一凹槽(13)、第二凹槽(14)相互平行;所述第一凹槽(13)槽底垂直开设有多个与顶齿安装槽(11)连通的第一螺纹固定孔(131);所述第一螺纹固定孔(131)的数量等于顶齿安装槽(11)的数量,即单个第一螺纹固定孔(131)对应贯穿连通一顶齿安装槽(11);所述第一螺纹固定孔(131)内螺纹连接有第一紧固螺丝(132),第一紧固螺丝(132)底面抵接于顶齿(2)周侧;所述第二凹槽(14)槽底垂直开设有多个与顶齿安装槽(11)连通的第二螺纹固定孔(141);所述第二螺纹固定孔(141)的数量等于顶齿安装槽(11)的数量,即单个第二螺纹固定孔(141)对应贯穿连通一顶齿安装槽(11);所述第二螺纹固定孔(141)内螺纹连接有第二紧固螺丝(142),第二紧固螺丝(142)底面抵接于顶齿(2)周侧;所述第二凹槽(14)槽底面与调距片(3)侧面相平齐。
8.根据权利要求7所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述顶齿安装槽(11)垂直投影形成的矩形长度与顶齿(2)垂直投影形成的矩形长度相等;所述顶齿安装槽(11)垂直投影形成的矩形宽度比顶齿(2)垂直投影形成的矩形宽度大0.01-0.06mm,通过第一紧固螺丝(132)、第二紧固螺丝(142)调整顶齿(2)在顶齿安装槽(11)的位置,实现调整相邻所述顶齿(2)的间距。
9.根据权利要求1所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述顶齿(2)背向倒角(20)一端形成有定位空间(200);所述定位空间(200)的宽度比硅晶片的宽度大0.05-0.4mm。
10.根据权利要求9所述的一种可调顶齿组件,其特征在于:所述顶齿(2)内固定连接有缓冲块(23),所述缓冲块(23)固定连接于定位空间(200)的底面;所述缓冲块(23)的硬度低于硅晶片的硬度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造