[实用新型]一种可调顶齿组件有效
申请号: | 202222679245.4 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN218274560U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 吕群锋;施鲁鸣;孔剑雷 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市耐思威精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 谢明晖 |
地址: | 314031 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可调 组件 | ||
本申请涉及光伏生产设备技术领域,尤其是一种可调顶齿组件。一种可调顶齿组件,包括安装底座和多个顶齿安装槽,相邻顶齿安装槽的间距相等;安装底座内固定连接有顶齿,顶齿固定于顶齿安装槽内,安装底座上表面沿自身长度方向垂直一体成型有调距片;调距片与顶齿侧面之间形成调整空隙;调距片贯穿开设有若干调整螺纹孔;调整螺纹孔的数量等于顶齿数量的两倍;调整螺纹孔螺纹连接有锥头紧定螺丝;顶齿周侧一体加工形成有倒角;顶齿一周侧上的两个倒角分别与锥头紧定螺丝的锥头面抵接,通过拧紧或拧松调整螺纹孔,调整相邻所述顶齿的间距。本申请可实现快速且高效调整相邻顶齿的间距,使其符合相邻顶齿间距的要求,有效提升生产效率。
技术领域
本申请涉及光伏生产设备技术领域,尤其是涉及一种可调顶齿组件。
背景技术
半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业,半导体和光伏材料通常都需要经过加工处理才能够应用到产品上。硅晶片表面需要通过PECVD或者磁控溅射或者真空热蒸发形成导电透明薄膜层,在此过程中硅晶片的转运生产离不开多片式吸盘组、顶齿组件、花篮和石英舟。
参考图1,相关技术中的顶齿组件包括安装底座1,安装底座1沿自身长度方向贯穿上下表面开设有多个顶齿安装槽11,相邻顶齿安装槽11的间距相等。安装底座1内固定连接于顶齿2,顶齿2嵌合于顶齿安装槽11内。安装底座1侧面沿自身长度方向开设有多个与顶齿安装槽11连通的螺纹固定孔12。螺纹固定孔12的数量等于顶齿安装槽11的数量,即单个螺纹固定孔12对应贯穿连通一顶齿安装槽11。螺纹固定孔11内螺纹连接有锁紧螺丝121,锁紧螺丝121底面抵接于顶齿2周侧,实现了顶齿2固定连接于安装底座1内。
针对上述相关技术中的顶齿组件,申请人发现以下问题:由于受到顶齿安装槽的加工精度、顶齿安装槽之间的平行度、顶齿平面度的影响,安装完成后的顶齿组件中相邻顶齿的间距无法保证均相等。实际生产过程中,若质检发现某顶齿间距不符合要求,则需要质检人员拧松螺栓取出顶齿,更换新的顶齿,调整相邻顶齿的间距,使其符合相邻顶齿间距的要求,上述相邻顶齿间距调整的操作费时费力,影响顶齿组件整体的生产效率。此外,若该顶齿组件安装于太阳能电池生产线且相邻顶齿间距发生偏移,则会导致转运硅晶片发生偏移划伤,甚至于脱落报警,影响整条生产线的生产效率。发生相邻顶齿间距发生偏移后,需要人工拆卸顶齿、更换调整相邻顶齿的间距,使其符合相邻顶齿间距的要求,受制于场地限定,其上述维修操作,更为费时费力。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种可调顶齿组件。
本申请提供的一种可调顶齿组件,是通过以下技术方案得以实现的:
一种可调顶齿组件,包括安装底座沿自身长度方向贯穿上下表面开设有多个顶齿安装槽,相邻所述顶齿安装槽的间距相等;所述安装底座内固定连接有顶齿,所述顶齿固定于顶齿安装槽内,所述安装底座上表面沿自身长度方向垂直一体成型有调距片;所述调距片与所述顶齿侧面之间形成调整空隙;所述调距片贯穿开设有若干调整螺纹孔;所述调整螺纹孔的数量等于顶齿数量的两倍;所述调整螺纹孔螺纹连接有锥头紧定螺丝;所述顶齿周侧一体加工形成有倒角;所述顶齿一周侧上的两个倒角分别与所述锥头紧定螺丝的锥头面抵接,通过拧紧或拧松调整螺纹孔使得顶齿发生弹性形变和/或在顶齿安装槽内微量移动,调整相邻所述顶齿的间距。
通过采用上述技术方案,通过拧紧或拧松调整螺纹孔,调整相邻顶齿的间距,可实现快速且高效调整相邻顶齿的间距,使其符合相邻顶齿间距的要求,有效提升生产效率。
优选的,所述锥头紧定螺丝为M3锥头紧定螺丝,M3锥头紧定螺丝锥头的锥面角为10-80°。
通过采用上述技术方案,M3锥头紧定螺丝便于通过拧紧或拧松调整螺纹孔,调整相邻所述顶齿的间距,且可降低加工难度,降低整体生产成本。
优选的,所述M3锥头紧定螺丝锥头的锥面角为40-50°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造