[实用新型]电磁屏蔽封装结构及电子组件有效
| 申请号： | 202222678487.1 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN218525544U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 廖志豪;吴书翰;黄馨叶 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电磁屏蔽封装结构及电子组件。所述电磁屏蔽封装结构包含一载板、安装于所述载板的至少一个芯片、形成于所述载板且埋置至少一个所述芯片的一封装体、形成于所述封装体外表面的一电磁屏蔽层及一绝缘层。所述电磁屏蔽层的底缘切齐于所述载板的底面。所述绝缘层包含有一喷涂覆盖部及一毛细渗透部。所述喷涂覆盖部形成于所述电磁屏蔽层的至少部分外表面。所述毛细渗透部自所述喷涂覆盖部的底端通过毛细现象朝所述载板的所述底面延伸所形成，并且所述毛细渗透部覆盖所述电磁屏蔽层的所述底缘。据此，所述电磁屏蔽封装结构能以所述毛细渗透部来覆盖所述电磁屏蔽层的底缘，进而避免所述电磁屏蔽层与其他构件产生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 封装 结构 电子 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
