[实用新型]一种引线框架及半导体封装器件

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种引线框架及半导体封装器件。一种引线框架包括框架体、多个间隔设置于框架体上的框架单元。框架单元包括粘片基岛、功能性引脚和固定引脚。固定引脚的一端和粘片基岛固定连接，另一端和框架体固定连接，使得粘片基岛和框架体相对稳定。功能性引脚设置有多个，并且功能性引脚为“Z”字形引脚。功能性引脚包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，并且第一部分和第三部分平行。在封装时，第二部分和第三部分均被塑封料包封。此时由于第二部分第一部分之间存在一定的夹角，功能性引脚和塑封料的结合强度增强。本实用新型还公开了一种半导体封装器件，该封装器件具备该引线框架的所有优点。