[实用新型]一种引线框架及半导体封装器件

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种引线框架及半导体封装器件。一种引线框架包括框架体、多个间隔设置于框架体上的框架单元。框架单元包括粘片基岛、功能性引脚和固定引脚。固定引脚的一端和粘片基岛固定连接，另一端和框架体固定连接，使得粘片基岛和框架体相对稳定。功能性引脚设置有多个，并且功能性引脚为“Z”字形引脚。功能性引脚包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，并且第一部分和第三部分平行。在封装时，第二部分和第三部分均被塑封料包封。此时由于第二部分第一部分之间存在一定的夹角，功能性引脚和塑封料的结合强度增强。本实用新型还公开了一种半导体封装器件，该封装器件具备该引线框架的所有优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种引线框架及半导体封装器件。

背景技术

半导体封装的基本流程包括磨薄并切割晶圆得到单一的待封装芯片，将待封装的芯片通过粘接材料固定到粘片基岛上，通过引线连接引脚和位于粘片基岛上的芯片形成电气连接，最后通过塑封料对粘片基岛、芯片、引线及引脚进行包封，形成封装单体。

但是，目前的功能性引脚和塑封料的结合部分为直线型引脚，此时功能性引脚和塑封料之间的结合强度较低，当功能性引脚在收到远离塑封料方向的力时，功能性引脚可能脱离塑封料而使得半导体封装件报废。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本实用新型公开了一种引线框架及半导体封装器件，用以改善引线框架封装效率低的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种引线框架，包括：

框架体；

多个框架单元，多个所述框架单元间隔地设置于框架体上，所述框架单元包括：

粘片基岛；

固定引脚，一端与所述粘片基岛固定连接；

多个功能性引脚，所述功能性引脚为“Z”字型引脚，其包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，塑封时所述第二部分和所述第三部分均被塑封料包覆。

优选地，所述第三部分与所述粘片基岛平行，所述第一部分和所述第三部分平行。

优选地，所述第三部分的上表面设置有麻点。

优选地，所述第三部分的下表面设置有凹坑。

优选地，所述引线框架还包括多个连筋，所述连筋的一端与所述粘片基岛固定连接，另一端与所述粘片基岛和/或框架体固定连接。

优选地，靠近所述粘片基岛或所述框架体的所述连筋的尺寸大于远离所述粘片基岛或所述框架体的所述连筋的尺寸。

优选地，连筋的下表面设置有切断槽。

优选地，所述连筋不位于所述粘片基岛的侧边的中间。

本实用新型还公开了一种半导体封装器件，所述半导体封装器件通过如上述的引线框架制得。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的一种引线框架，通过将功能性引脚设置为“Z”字形引脚，功能性引的第二部分和第三部分在塑封料封装后位于塑封料内，进而使得功能性引脚能够与塑封料有一个较高的结合强度。