[实用新型]一种引线框架及半导体封装器件

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，包括：

框架体；

多个框架单元，多个所述框架单元间隔地设置于框架体上，所述框架单元包括：

粘片基岛；

固定引脚，一端与所述粘片基岛固定连接；

多个功能性引脚，所述功能性引脚为“Z”字型引脚，其包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，塑封时所述第二部分和所述第三部分均被塑封料包覆。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分与所述粘片基岛平行，所述第一部分和所述第三部分平行。

3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的上表面设置有麻点。

4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的下表面设置有凹坑。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括多个连筋，所述连筋的一端与所述粘片基岛固定连接，另一端与所述粘片基岛和/或框架体固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种引线框架，其特征在于，靠近所述粘片基岛或所述框架体的所述连筋的尺寸大于远离所述粘片基岛或所述框架体的所述连筋的尺寸。

7.根据权利要求5所述的一种引线框架，其特征在于，连筋的下表面设置有切断槽。

8.根据权利要求5所述的一种引线框架，其特征在于，所述连筋不位于所述粘片基岛的侧边的中间。

9.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件通过如权利要求1-8任一项所述的引线框架制得。