[实用新型]一种薄高频PCB板用的装配装置有效
| 申请号： | 202222625314.3 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN218745999U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 刘海彬;黎锦兴;尹志华 | 申请（专利权）人： | 东莞市振亮精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 杜梓娴 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种薄高频PCB板用的装配装置，其包括承载机构、工位旋转机构和装配机构；承载机构包括至少两组产品固定座；工位旋转机构包括驱使旋转板旋转的旋转电机，产品固定座并列设置于旋转板上；装配机构包括升降组件、压合组件，压合组件包括对应产品固定座设置的压合座，贯穿压合座设置有第一阵子避让腔和四组第二阵子避让腔，第二阵子避让腔按间隔距离环设于第一阵子避让腔的四周，第一阵子避让腔和第二阵子避让腔连通构成阵子限位调整槽，于压合座的底部围绕阵子限位调整槽设置有锁合点施压结构。本实用新型配合采用工位旋转机构，以使具有双工位的承载机构依次旋转至装配机构进行装配，节省上下料和装配操作的耗时，提高装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 pcb 装配 装置 | ||
【主权项】：
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