[实用新型]一种薄高频PCB板用的装配装置

权利要求书

1.一种薄高频PCB板用的装配装置，其特征在于，其包括承载机构、工位旋转机构和装配机构；

所述承载机构包括至少两组并列设置的产品固定座；

所述工位旋转机构包括驱使旋转板旋转的旋转电机，所述产品固定座并列设置于所述旋转板上；

所述装配机构包括升降组件、及活动设置于所述升降组件上的压合组件，所述压合组件包括对应所述产品固定座设置的压合座，贯穿所述压合座设置有第一阵子避让腔和四组第二阵子避让腔，所述第二阵子避让腔按间隔距离环设于所述第一阵子避让腔的四周，所述第一阵子避让腔和所述第二阵子避让腔连通构成阵子限位调整槽，于所述压合座的底部围绕所述阵子限位调整槽设置有锁合点施压结构。

2.根据权利要求1所述的薄高频PCB板用的装配装置，其特征在于，所述产品固定座设置有用于平铺放置薄层PCB板的PCB放置槽。

3.根据权利要求2所述的薄高频PCB板用的装配装置，其特征在于，于所述PCB放置槽中设置有防呆防错凸起。

4.根据权利要求3所述的薄高频PCB板用的装配装置，其特征在于，所述升降组件包括升降座、滑轨和驱动气缸，所述滑轨纵向设置于所述升降座上，所述驱动气缸的活塞杆与所述压合组件固定连接，且所述驱动气缸的驱动方向平行于所述滑轨。

5.根据权利要求4所述的薄高频PCB板用的装配装置，其特征在于，所述升降组件还包括用于检测所述压合座最低行程位置的行程感应器。

6.根据权利要求5所述的薄高频PCB板用的装配装置，其特征在于，所述驱动气缸设置有电磁阀。

7.根据权利要求6所述的薄高频PCB板用的装配装置，其特征在于，所述装置还包括机架，于所述机架上设置有第一开关和第二开关。

8.根据权利要求7所述的薄高频PCB板用的装配装置，其特征在于，所述装置还包括电器传感器，所述电器传感器电性连接所述第一开关、第二开关和驱动气缸。