[实用新型]一种薄高频PCB板用的装配装置

说明书

本实用新型公开一种薄高频PCB板用的装配装置，其包括承载机构、工位旋转机构和装配机构；承载机构包括至少两组产品固定座；工位旋转机构包括驱使旋转板旋转的旋转电机，产品固定座并列设置于旋转板上；装配机构包括升降组件、压合组件，压合组件包括对应产品固定座设置的压合座，贯穿压合座设置有第一阵子避让腔和四组第二阵子避让腔，第二阵子避让腔按间隔距离环设于第一阵子避让腔的四周，第一阵子避让腔和第二阵子避让腔连通构成阵子限位调整槽，于压合座的底部围绕阵子限位调整槽设置有锁合点施压结构。本实用新型配合采用工位旋转机构，以使具有双工位的承载机构依次旋转至装配机构进行装配，节省上下料和装配操作的耗时，提高装配效率。

技术领域

本实用新型涉及装配装置技术领域，具体涉及一种薄高频PCB板用的装配装置。

背景技术

薄高频PCB板通常采用高频阵子组件和薄层PCB板结构上的锁合卡扣进行锁紧固定。传统的锁紧固定工艺通常采用人工手动按压锁紧，在此过程中，由于薄层PCB板的厚度仅为0.2mm，极易因局部受力不均匀而影响装配效果，甚至导致损坏薄层PCB板；而现有的PCB板装配装置的结构复杂，操作相对繁琐，手工操作变异点难控制，会出现装配不到位、装配不平整、卡扣不弹开而导致无法锁合等问题，带来质量隐患和客诉风险。

实用新型内容

为了克服上述技术问题，本实用新型公开了一种薄高频PCB板用的装配装置。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种薄高频PCB板用的装配装置，其包括承载机构、工位旋转机构和装配机构；

所述承载机构包括至少两组并列设置的产品固定座；

所述工位旋转机构包括驱使旋转板旋转的旋转电机，所述产品固定座并列设置于所述旋转板上；

所述装配机构包括升降组件、及活动设置于所述升降组件上的压合组件，所述压合组件包括对应所述产品固定座设置的压合座，贯穿所述压合座设置有第一阵子避让腔和四组第二阵子避让腔，所述第二阵子避让腔按间隔距离环设于所述第一阵子避让腔的四周，所述第一阵子避让腔和所述第二阵子避让腔连通构成阵子限位调整槽，于所述压合座的底部围绕所述阵子限位调整槽设置有锁合点施压结构。

上述的薄高频PCB板用的装配装置，其中所述产品固定座设置有用于平铺放置薄层PCB板的PCB放置槽。

上述的薄高频PCB板用的装配装置，其中于所述PCB放置槽中设置有防呆防错凸起。

上述的薄高频PCB板用的装配装置，其中所述升降组件包括升降座、滑轨和驱动气缸，所述滑轨纵向设置于所述升降座上，所述驱动气缸的活塞杆与所述压合组件固定连接，且所述驱动气缸的驱动方向平行于所述滑轨。

上述的薄高频PCB板用的装配装置，其中所述升降组件还包括用于检测所述压合座最低行程位置的行程感应器。

上述的薄高频PCB板用的装配装置，其中所述驱动气缸设置有电磁阀。

上述的薄高频PCB板用的装配装置，其中所述装置还包括机架，于所述机架上设置有第一开关和第二开关。

上述的薄高频PCB板用的装配装置，其中所述装置还包括电器传感器，所述电器传感器电性连接所述第一开关、第二开关和驱动气缸。

本实用新型的有益效果为：本实用新型配合采用所述工位旋转机构，以使具有双工位的所述承载机构依次有序旋转至所述装配机构进行装配，有效节省上下料和装配操作的耗时，提高装配效率；其次，所述压合座针对性地开设有所述第一阵子避让腔和所述第二阵子避让腔以避让高频阵子组件的结构，并且在所述压合座下压的过程中，所述阵子限位调整槽有效地定位该高频阵子组件以避免其因偏移而影响装配效果；再者，所述锁合点施压结构极大程度地增强高频阵子组件和薄层PCB板之间的装配卡扣的锁合稳定性和精准性，可减少不必要的质量返工成本。