[实用新型]SIP芯片封装组件有效
| 申请号： | 202222620976.1 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN218525591U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 许兴波;周建军 | 申请（专利权）人： | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167 | 代理人： | 王豫川 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIP芯片封装组件，包括芯片和无源器件，还包括基座，其中：基座的第一侧面开设有安装槽，芯片和无源器件均设置于安装槽底部；安装槽内设置有用于包裹芯片和无源器件的填充件，填充件抵触安装槽内壁，填充件的第一侧面为凸弧面以形成拱型结构。该实用新型提供的SIP芯片封装组件，利用填充件填充于基座的安装槽内以包裹芯片和无源器件，完成对芯片和无源器件的二次固定，保证二者不相对基座松脱和不会被划伤，且填充件抵触于安装槽内，填充件的顶部面为凸弧面以形成拱桥结构，当填充件的凸弧面受压时，利用拱桥结构以使所受的压力通过填充件传导安装槽的侧壁，避免芯片和无源器件受压力影响而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | sip 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
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