[实用新型]SIP芯片封装组件

说明书

本实用新型公开了一种SIP芯片封装组件，包括芯片和无源器件，还包括基座，其中：基座的第一侧面开设有安装槽，芯片和无源器件均设置于安装槽底部；安装槽内设置有用于包裹芯片和无源器件的填充件，填充件抵触安装槽内壁，填充件的第一侧面为凸弧面以形成拱型结构。该实用新型提供的SIP芯片封装组件，利用填充件填充于基座的安装槽内以包裹芯片和无源器件，完成对芯片和无源器件的二次固定，保证二者不相对基座松脱和不会被划伤，且填充件抵触于安装槽内，填充件的顶部面为凸弧面以形成拱桥结构，当填充件的凸弧面受压时，利用拱桥结构以使所受的压力通过填充件传导安装槽的侧壁，避免芯片和无源器件受压力影响而损坏。

技术领域

本实用新型涉及封装组件技术领域，具体来说涉及一种SIP芯片封装组件。

背景技术

SiP封装(SysteminaPackage系统级封装)是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

根据专利号202220579724.6，公开(公告)日：2022.07.26，公开的一种SiP封装模组，包括：基板，包括相背的第一表面和第二表面；所述第二表面设置有多个焊盘；芯片和无源器件，所述芯片和所述无源器件均设置于所述第一表面；封装层，所述封装层为光固化树脂固化形成的一体成型结构；所述封装层包括填充部和顶部，所述填充部位于所述芯片和所述无源器件的周侧，所述顶部位于所述芯片和所述无源器件背离所述基板的一侧，所述顶部和所述填充部构成一体成型结构。本公开所提供的SiP封装模组，其具有由光固化树脂固化形成的一体成型的封装层，能对基板上的芯片和无源器件进行保护。

包括上述的专利的现有技术中，将芯片和无源器件设置于基板的第一侧面上随后使用封装层的填充部将芯片和无源器件包裹以形成保护，但是由于封装层的填充部顶部呈平面状，且填充部包裹将芯片和无源器件，当填充部顶部受挤压时，填充部所受的力会直接传递至芯片和无源器件上，从而导致芯片和无源器件容易受压而损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种SIP芯片封装组件，用于解决芯片和无源器件容易受压而损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SIP芯片封装组件，包括芯片和无源器件，还包括基座，其中：

所述基座的第一侧面开设有安装槽，所述芯片和无源器件均设置于安装槽底部；

所述安装槽内设置有用于包裹所述芯片和无源器件的填充件，所述填充件抵触所述安装槽内壁，所述填充件的第一侧面为凸弧面以形成拱型结构。

作为优选的，所述安装槽的侧壁上对称开设有若干呈线性阵列分布的凸起部，所述填充件上对称开设有若干呈线性阵列分布的限位槽，所述凸起部抵触于所述限位槽内。

作为优选的，还包括遮挡件，其上设置有插接部，所述基座的第一侧面上开设有插接槽，所述插接部过盈配合插接于所述插接槽内以遮盖所述填充件。

作为优选的，所述遮挡件内开设有呈凹弧状的抵触槽，所述填充件的第一侧面抵触所述抵触槽底部。

作为优选的，所述插接部的端部设置有30度倒角。

作为优选的，所述基座的第二侧面设置有若干呈矩形阵列分布的针脚。

作为优选的，所述凸起部呈半球状。

作为优选的，所述基座为高分子合成树脂件。

作为优选的，所述填充件为光固化树脂件。

作为优选的，所述遮挡件为铁制件。