[实用新型]SIP芯片封装组件

权利要求书

1.一种SIP芯片封装组件，包括芯片(2)和无源器件(3)，其特征在于，还包括基座(1)，其中：

所述基座(1)的第一侧面开设有安装槽(11)，所述芯片(2)和无源器件(3)均设置于安装槽(11)底部；

所述安装槽(11)内设置有用于包裹所述芯片(2)和无源器件(3)的填充件(6)，所述填充件(6)抵触所述安装槽(11)内壁，所述填充件(6)的第一侧面为凸弧面(61)以形成拱型结构。

2.根据权利要求1所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，所述安装槽(11)的侧壁上对称开设有若干呈线性阵列分布的凸起部(13)，所述填充件(6)上对称开设有若干呈线性阵列分布的限位槽(62)，所述凸起部(13)抵触于所述限位槽(62)内。

3.根据权利要求1所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，还包括遮挡件(5)，其上设置有插接部(51)，所述基座(1)的第一侧面上开设有插接槽(12)，所述插接部(51)过盈配合插接于所述插接槽(12)内以遮盖所述填充件(6)。

4.根据权利要求3所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，所述遮挡件(5)内开设有呈凹弧状的抵触槽(52)，所述填充件(6)的第一侧面抵触所述抵触槽(52)底部。

5.根据权利要求3所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，所述插接部(51)的端部设置有30度倒角。

6.根据权利要求1所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，所述基座(1)的第二侧面设置有若干呈矩形阵列分布的针脚(4)。

7.根据权利要求2所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，所述凸起部(13)呈半球状。

8.根据权利要求1所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，所述基座(1)为高分子合成树脂件。

9.根据权利要求1所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，所述填充件(6)为光固化树脂件。

10.根据权利要求3所述的SIP芯片封装组件，其特征在于，所述遮挡件(5)为铁制件。