[实用新型]一种系统级恒流源器件封装结构有效
| 申请号： | 202222615530.X | 申请日： | 2022-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN218827094U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 雷超 | 申请（专利权）人： | 米希科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种系统级恒流源器件封装结构：集成电路引线框架、CPU芯片U1、电压基准芯片U2、电阻R1、二极管芯片D1、三极管芯片Q1/Q2、金属连接引线、通过布局分别排放在一个SOP器件的塑封体内，能有效节约线路板体积，大大简化设计，集成度高，成本低，性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 级恒流源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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