[实用新型]一种系统级恒流源器件封装结构

权利要求书

1.一种系统级恒流源器件封装结构，其特征在于：所述恒流源器件封装结构包括：集成电路引线框架、CPU芯片U1、电压基准芯片U2、电阻R1、二极管芯片D1、三极管芯片Q1/Q2、金属连接引线、塑封体；所述电阻R1焊接连接在集成电路引线框架的引脚2脚与3脚上，所述二极管芯片D1阴极焊接在集成电路引线框架的7脚，阳极通过金属引线连接在集成电路引线框架的8脚，所述三极管芯片Q1集电极焊接于集成电路引线框架的8脚，Q1发射极通过金属引线连接在集成电路引线框架的1脚，Q1基极通过金属引线连接在集成电路引线框架的中间基岛107上面，所述三极管芯片Q2集电极焊接于集成电路引线框架的中间基岛107上面，Q2发射极通过金属引线连接在集成电路引线框架的5脚，Q2基极通过金属引线连接在集成电路引线框架的中间基岛107上面，所述基准器件U2粘接在引线框架的基岛107上面，其KR极通过金属连接引线连接在引线框架的4脚，其A极通过金属连接引线连接在引线框架的5脚；所述CPU芯片U1的8脚通过金属连接在引线框架的4脚上面，CPU芯片U1的2、3脚分别通过金属连接在引线框架的6脚上面，CPU芯片U1的1脚通过金属连接在引线框架的7脚上面；所述塑封体将上述所有器件除集成电路引线框架引出脚部分裸露外的其他结构体全部塑封在内部。