[实用新型]一种系统级恒流源器件封装结构

说明书

一种系统级恒流源器件封装结构：集成电路引线框架、CPU芯片U1、电压基准芯片U2、电阻R1、二极管芯片D1、三极管芯片Q1/Q2、金属连接引线、通过布局分别排放在一个SOP器件的塑封体内，能有效节约线路板体积，大大简化设计，集成度高，成本低，性能稳定。

技术领域

本技术涉及电子、物联网、照明以及智能控制等领域，尤其涉及一种系统级恒流源器件封装结构。

背景技术

在传统的电压控制领域，需要用到连续可调的控制电压，同时需要电流恒定，满足不同的负载需要，但一般电路不能很好的维持恒流特性，同时容易受到负载的干扰，且带载能力较差，由于采用分离器件，体积较大，加工成本较高，批量一致性较差，不易于设计。

发明内容

为此本发明人结合镜像恒流源的特征结合集成电路引线支架特点以及电阻、三极管、电压基准、运放等芯片的封装尺寸等的特点，采用一种全新的支架线路板工艺，将传统镜像恒流源及其外围器件都塑封在集成电路器件内部的工艺技术，制作成一种全新的系统级恒流源器件，具有体积小，容易规模生产，性能稳定，成本低，应用方便等特点来充分满足市场需要。

本实用新型实物结构图见图1（一种系统级恒流源器件封装结构示意图），封装流程图见图2（一种系统级恒流源器件封装流程图），应用原理图见图3（一种系统级恒流源器应用电路原理图)，涉及到的物料集成电路引线框架见图4（SOP8引线框架图），本实用新型所涉及的具体的集成电路引线框架、CPU芯片U1、电压基准芯片U2、电阻R1、二极管芯片D1、三极管芯片Q1/Q2、金属连接引线、塑封体，通过一定的排列布局，然后进行元件焊接，半导体芯片固晶焊线，模压、切割成型、测试等工艺，最终形成一个全新的系统级恒流源器件。

进一步描述：一种系统级恒流源器件封装结构包括：集成电路引线框架、CPU芯片U1、电压基准芯片U2、电阻R1、二极管芯片D1、三极管芯片Q1、三极管芯片Q2、金属连接引线、塑封体；所述电阻R1焊接连接在集成电路引线框架的引脚2脚与3脚上，所述二极管芯片D1阴极焊接在集成电路引线框架的7脚，阳极通过金属引线连接在集成电路引线框架的8脚，所述三极管芯片Q1集电极焊接于集成电路引线框架的8脚，Q1发射极通过金属引线连接在集成电路引线框架的1脚，Q1基极通过金属引线连接在集成电路引线框架的中间基岛107上面，所述三极管芯片Q2集电极焊接于集成电路引线框架的中间基岛107上面，Q2发射极通过金属引线连接在集成电路引线框架的5脚，Q2基极通过金属引线连接在集成电路引线框架的中间基岛107上面，所述电压基准芯片U2粘接在引线框架的基岛107上面，其KR极通过金属连接引线连接在引线框架的4脚，其A极通过金属连接引线连接在引线框架的5脚；所述CPU芯片U1的8脚通过金属连接在引线框架的4脚上面，CPU芯片U1的2、3脚分别通过金属连接在引线框架的6脚上面，CPU芯片U1的1脚通过金属连接在引线框架的7脚上面；所述塑封体将上述所有器件除集成电路引线框架引出脚部分裸露外的其他结构体全部塑封在内部。

所述一种系统级恒流源器件，其特征在于：典型电路功能特征为电路负载为可调电位器时，可以输出连续可调的电压值，电流一直保持不变，典型的恒流特征为100uA的恒流效果，恒流值可以通过外围器件进行设置，达到不同的需要，连续可调电压为低于器件供电电压一定范围内的电压连续可调，也可设置一定区间范围可调，内置运放跟随电路可以提供20mA以上的带载能力。

 所述集成电路引线框架，其特征在于：为典型集成电路引线框架如：SOP8， DIP8等或者具有印制线路板功能的集成电路引线框架结构或者具有引线框架结构的印制线路板；所述集成电路引线框架的引线脚具备电子元器件承载和焊接的作用，所述集成电路引线框架的基岛除具备芯片绑定外还具备压焊线和放置电子元件的电极作用。

所述集成电路引线框架的引线脚之间或者引脚与其基岛之间的尺寸能够承载本系统所需要的芯片、无源器件等元件放置，所述控制CPU芯片是集成运算放大器芯片，或者其他具有类似的功能控制芯片，所述电压基准芯片U2可以是电压基准也可以是稳压二极管、电阻元件、三极管，其位置可以依据需要在内部设置其固定位置。