[实用新型]溅射工艺用陶瓷介质片定位模具有效
| 申请号： | 202222607884.X | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN218232558U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李言 | 申请（专利权）人： | 东莞市瓷谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/34;C23C14/18 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了溅射工艺用陶瓷介质片定位模具，包括上模板和下模板，上模板上开有至少一个开口朝下的上夹持槽，下模板上开有至少一个开口朝上的下夹持槽，上夹持槽的上壁开有第一通孔，上夹持槽的前壁开有与第一通孔连通的第一开口；下夹持槽下壁的前端设有前支撑凹槽、后端设有后支撑凹槽，下夹持槽的前壁开有与第一开口相匹配的第二开口，前支撑凹槽的槽底开有与第二开口下端连通的第二通孔，下夹持槽的下壁中部开有第三通孔，后支撑凹槽的槽底及前壁上开有第四通孔，第四通孔与第三通孔连通。这种定位模具能对陶瓷介质片进行固定，方便溅射镀铜，并且在溅射镀铜后能够在陶瓷介质片的相应位置处形成第一导电层和第二导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 工艺 陶瓷 介质 定位 模具 | ||
【主权项】：
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