[实用新型]溅射工艺用陶瓷介质片定位模具

说明书

本实用新型公开了溅射工艺用陶瓷介质片定位模具，包括上模板和下模板，上模板上开有至少一个开口朝下的上夹持槽，下模板上开有至少一个开口朝上的下夹持槽，上夹持槽的上壁开有第一通孔，上夹持槽的前壁开有与第一通孔连通的第一开口；下夹持槽下壁的前端设有前支撑凹槽、后端设有后支撑凹槽，下夹持槽的前壁开有与第一开口相匹配的第二开口，前支撑凹槽的槽底开有与第二开口下端连通的第二通孔，下夹持槽的下壁中部开有第三通孔，后支撑凹槽的槽底及前壁上开有第四通孔，第四通孔与第三通孔连通。这种定位模具能对陶瓷介质片进行固定，方便溅射镀铜，并且在溅射镀铜后能够在陶瓷介质片的相应位置处形成第一导电层和第二导电层。

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产设备领域，特别涉及一种溅射工艺用陶瓷介质片定位模具。

背景技术

陶瓷介质电子元件是以陶瓷作为电介质的电子元件。目前，大多数陶瓷介质电子元件使用环氧树脂包封表面，环氧树脂包封体固化后形成外壳。传统的陶瓷介质电子元件一般包括陶瓷芯片、两个电极、两个引脚和环氧树脂包封体，两个电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个引脚分别与两个电极焊接在一起，环氧树脂包封体将陶瓷芯片、两电极以及一部分引脚（即引脚与电极连接的部分）包封住，两个引脚处于环氧树脂包封体外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。上述引脚为线状引脚，通过插装方式安装在印刷电路板上的元件插孔中。传统的陶瓷介质电子元件主要存在以下几种不足：（1）占用安装空间大，无法满足模块微型化设计的要求；（2）组装时需在印制板上钻孔，受PCB板厚度、孔距、孔径影响，不利于自动化、规模化生产，成本较高。

近年来，贴装电子元件（又称贴片式电子元件，或适用于表面安装的电子元件）得到越来越广泛的应用，行业内也广泛开展贴装电子元件的研发。例如，申请人研发了一种贴装电子元件，包括陶瓷芯片1和绝缘包封体；如图6-7所示，陶瓷芯片1的下表面上具有两个凸起支撑部3；陶瓷芯片1的表面上设有第一导电层4和第二导电层5；第一导电层4具有第一电极部41、第一焊接部42和第一连接部43，第一电极部41通过第一连接部43与第一焊接部42相连通；第一电极部41设于陶瓷芯片1的上表面上，第一连接部43设于陶瓷芯片1的侧面上，第一焊接部42设于一个凸起支撑部3的下表面上；第二导电层5具有第二电极部51、第二焊接部52和第二连接部53，第二电极部51通过第二连接部53与第二焊接部52相连通；第二电极部51设于陶瓷芯片1的下表面上，第二连接部53、第二焊接部52分别设于另一个凸起支撑部3的侧面、下表面上；绝缘包封体能将第一电极部、第一连接部、第二电极部和第二连接部包封住。这种贴装电子元件中第一电极部、第二电极部构成电子元件的第一电极、第二电极，第一焊接部、第二焊接部均处在绝缘包封体外边，作为贴装电子元件安装时的焊接部位，与印刷电路板上相对应的部位焊接，起到与现有电子元件中的第一引脚、第二引脚相同的作用。

上述第一导电层4、第二导电层5可以采用溅射工艺或印刷、烧制工艺形成。由于第一导电层4、第二导电层5分别分布在陶瓷芯片1的多个面上，若采用印刷、烧制工艺，需进行多次印刷，印刷过程较为复杂。经研究，采用溅射工艺能够一次性形成第一导电层4和第二导电层5，有利于简化整个贴装电子元件的制作工艺。

由于这种陶瓷芯片的结构特殊，并且第一导电层还需要依次经过陶瓷芯片的上表面、侧面和一个凸起支撑部的下表面并保持连通，第二导电层需依次经过陶瓷芯片的下表面上、另一个凸起支撑部的侧面及下表面并保持连通，当采用溅射工艺对陶瓷介质片表面进行镀铜时，需要确保在能够将陶瓷介质片固定的同时将陶瓷介质片对应的位置露出。现有的陶瓷介质片定位模具通常包括两个夹板，两个夹板上分别设有多个放置孔，并且两个夹板上放置孔的数量相同同时位置一一对应，具体操作时，各个陶瓷介质片分别放置在放置孔中，两个夹板将陶瓷介质片夹住，并使陶瓷介质片的两侧表面露出。这种陶瓷介质片定位模具只适用于需要在两侧表面进行镀铜的陶瓷介质片，并不适用于对上述陶瓷介质片进行定位，因此，需要设计一种适合这种陶瓷介质片溅射工艺镀铜的陶瓷介质片定位模具。

发明内容