[实用新型]溅射工艺用陶瓷介质片定位模具有效

专利信息
申请号: 202222607884.X 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN218232558U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 李言 申请(专利权)人: 东莞市瓷谷电子科技有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/34;C23C14/18
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人: 林天普;朱明华
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 溅射 工艺 陶瓷 介质 定位 模具
【权利要求书】:

1.溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,包括上模板和下模板,上模板上开有至少一个开口朝下的上夹持槽,下模板上开有至少一个开口朝上的下夹持槽,下夹持槽与上夹持槽数量相同并且一一对应,其特征在于:所述上夹持槽的上壁开有第一通孔,上夹持槽的前壁开有与第一通孔连通的第一开口;所述下夹持槽下壁的前端设有向下凹的前支撑凹槽,下夹持槽下壁的后端设有向下凹的后支撑凹槽,下夹持槽的前壁开有与第一开口相匹配的第二开口,前支撑凹槽的槽底开有与第二开口下端连通的第二通孔,下夹持槽的下壁中部开有第三通孔,第三通孔不与第二通孔相连通,后支撑凹槽的槽底及前壁上开有第四通孔,第四通孔与第三通孔连通。

2.如权利要求1所述的溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,其特征在于:所述上模板上设有多个所述上夹持槽,各个上夹持槽的第一开口均设置在上模板的边沿上;所述下模板设有多个所述下夹持槽,各个下夹持槽的第二开口均设置在下模板的边沿上。

3.如权利要求1所述的溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,其特征在于:所述前支撑凹槽的后壁和后支撑凹槽的前壁均为自下至上逐渐向中部倾斜的斜壁。

4.如权利要求3所述的溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,其特征在于:所述第四通孔包括第一矩形部和第二矩形部,第一矩形部开设在所述后支撑凹槽的前壁中间位置处,第二矩形部开设在后支撑凹槽的下壁中间位置处;第一矩形部和第二矩形部的宽度均小于所述第三通孔的宽度,第一矩形部的前端与第三通孔的后端中间位置连接,第二矩形部的前端与第一矩形部的后端连接。

5.如权利要求4所述的溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,其特征在于:所述第一通孔包括第三矩形部和第四矩形部,第四矩形部的宽度小于第三矩形部,第四矩形部的后端与第三矩形部的前端中间位置连接。

6.如权利要求5所述的溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,其特征在于:所述第一开口开设在所述上夹持槽的前壁中间位置,第一开口的上端与所述第四矩形部的前端连通;所述第二开口开设在所述下夹持槽的前壁中间位置;所述第二通孔开设在所述前支撑凹槽的下壁中间位置,第二通孔的前端与第一开口的下端连通。

7.如权利要求6所述的溅射工艺用陶瓷介质片定位模具,其特征在于:所述第一矩形部、第二矩形部、第四矩形部、第一开口、第二开口和第二通孔的宽度均相同。

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