[实用新型]一种半导体加工用的针脚涂胶装置有效
| 申请号： | 202222589276.0 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218637782U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 陈海泉;林永强;谢宗亮;钱廷琦;陶源 | 申请（专利权）人： | 联测优特半导体(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 | 代理人： | 杨建荣 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置，涉及半导体针脚涂胶技术领域，解决了在更换涂胶头安装人员出现操作疏忽，容易造成涂胶头与装置出现偏差，则会影响涂胶头对半导体的针脚涂胶的质量的问题。一种半导体加工用的针脚涂胶装置，包括：支撑座；所述支撑座设置为方形座结构；支撑座一侧开设有导轨，且支撑座的导轨外通过滑块滑动设置有调整座；调整座一侧安装设置有连接座；通过连接座与安装壳之间的配合下，如果将连接座安装原来规定的位置时，限位块顶部会完全移动到限制块两端底部，限制块的限制会被解除，从而对连接卡管进行卡合固定，说明连接座安装到原来的位置，从而安装人员能够良好的判断涂胶头的安装位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 针脚 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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