[实用新型]一种半导体加工用的针脚涂胶装置

权利要求书

1.一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于，包括：支撑座(1)；所述支撑座(1)设置为方形座结构；支撑座(1)一侧开设有导轨，且支撑座(1)的导轨外通过滑块滑动设置有调整座(2)；调整座(2)一侧安装设置有连接座(3)；支撑座(1)还包括有：固定底板(101)，固定底板(101)设置为方形板结构，且固定底板(101)固定设置于支撑座(1)底部；安装座(102)，安装座(102)设置为凹形座结构，且安装座(102)固定设置于固定底板(101)顶部；连接柱(103)，连接柱(103)设置为圆形柱结构，且连接柱(103)设置为四组，并且连接柱(103)呈对称状滑动设置于安装座(102)内部。

2.如权利要求1所述一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于：所述支撑座(1)还包括有：固定板(104)，固定板(104)固定设置于连接柱(103)底部，且固定板(104)与安装座(102)之间安装设置有弹簧；螺杆(105)，螺杆(105)旋转设置于支撑座(1)内部；伺服电机(106)，伺服电机(106)安装设置于支撑座(1)顶部；伺服电机(106)与螺杆(105)的顶部之间传动连接。

3.如权利要求1所述一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于：所述调整座(2)设置为T形座结构；调整座(2)还包括有：连接架(201)，连接架(201)固定设置于调整座(2)一侧中间；调整座(2)与螺杆(105)之间螺纹连接；安装壳(202)，安装壳(202)设置为方形座结构，且安装壳(202)内部开设有安装空间；安装壳(202)固定设置于调整座(2)顶部；限制块(203)，限制块(203)底部中间开设有弧形槽结构，且限制块(203)滑动设置于安装壳(202)的安装空间内部；安装壳(202)与限制块(203)之间安装设置有弹簧。

4.如权利要求3所述一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于：所述调整座(2)还包括有：拨动块(204)，拨动块(204)设置为方形块结构，且拨动块(204)一体式设置于限制块(203)顶部；限位块(205)，限位块(205)设置为凹形块结构，且限位块(205)滑动设置于安装壳(202)的安装空间年内部；安装壳(202)与限位块(205)之间安装设置有弹簧；接触块(206)，接触块(206)顶部开设有弧形槽；接触块(206)一体式设置于限位块(205)顶部中间；连接管(207)，连接管(207)固定设置于安装壳(202)一侧中间。

5.如权利要求1所述一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于：所述连接座(3)还包括有：涂胶头(301)，涂胶头(301)安装设置于连接座(3)一端；连接头(302)，连接头(302)一体式设置于连接座(3)顶部。

6.如权利要求5所述一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于：所述连接座(3)还包括有：连接卡管(303)，连接卡管(303)固定设置于连接头(302)一侧；固定支架(304)，固定支架(304)设置为两组，且固定支架(304)呈对称状一体式设置于连接座(3)两端。