[实用新型]一种半导体加工用的针脚涂胶装置

说明书

本实用新型提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置，涉及半导体针脚涂胶技术领域，解决了在更换涂胶头安装人员出现操作疏忽，容易造成涂胶头与装置出现偏差，则会影响涂胶头对半导体的针脚涂胶的质量的问题。一种半导体加工用的针脚涂胶装置，包括：支撑座；所述支撑座设置为方形座结构；支撑座一侧开设有导轨，且支撑座的导轨外通过滑块滑动设置有调整座；调整座一侧安装设置有连接座；通过连接座与安装壳之间的配合下，如果将连接座安装原来规定的位置时，限位块顶部会完全移动到限制块两端底部，限制块的限制会被解除，从而对连接卡管进行卡合固定，说明连接座安装到原来的位置，从而安装人员能够良好的判断涂胶头的安装位置。

技术领域

本实用新型属于半导体针脚涂胶技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体加工用的针脚涂胶装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而针脚，又叫管脚，就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的管脚就构成了这块芯片的接口。

常用的针脚涂胶装置目前还存在以下不足：

在对半导体的针脚进行涂胶时，由于半导体的针脚型号不同，在加工过程中需要对其针脚型号选择合适的涂胶头进行涂胶，但是在更换涂胶头安装人员出现操作疏忽，容易造成涂胶头与装置出现偏差，则会影响涂胶头对半导体的针脚涂胶的质量。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置，以解决上述背景技术中提出的在更换涂胶头安装人员出现操作疏忽，容易造成涂胶头与装置出现偏差，则会影响涂胶头对半导体的针脚涂胶的质量的问题。

本实用新型一种半导体加工用的针脚涂胶装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种半导体加工用的针脚涂胶装置，包括：支撑座；所述支撑座设置为方形座结构；支撑座一侧开设有导轨，且支撑座的导轨外通过滑块滑动设置有调整座；调整座一侧安装设置有连接座；支撑座还包括有：固定底板，固定底板设置为方形板结构，且固定底板固定设置于支撑座底部；安装座，安装座设置为凹形座结构，且安装座固定设置于固定底板顶部；连接柱，连接柱设置为圆形柱结构，且连接柱设置为四组，并且连接柱呈对称状滑动设置于安装座内部。

进一步的，所述支撑座还包括有：固定板，固定板固定设置于连接柱底部，且固定板与安装座之间安装设置有弹簧；螺杆，螺杆旋转设置于支撑座内部；伺服电机，伺服电机安装设置于支撑座顶部；伺服电机与螺杆的顶部之间传动连接。

进一步的，所述调整座设置为T形座结构；调整座还包括有：连接架，连接架固定设置于调整座一侧中间；调整座与螺杆之间螺纹连接；安装壳，安装壳设置为方形座结构，且安装壳内部开设有安装空间；安装壳固定设置于调整座顶部；限制块，限制块底部中间开设有弧形槽结构，且限制块滑动设置于安装壳的安装空间内部；安装壳与限制块之间安装设置有弹簧。

进一步的，所述调整座还包括有：拨动块，拨动块设置为方形块结构，且拨动块一体式设置于限制块顶部；限位块，限位块设置为凹形块结构，且限位块滑动设置于安装壳的安装空间年内部；安装壳与限位块之间安装设置有弹簧；接触块，接触块顶部开设有弧形槽；接触块一体式设置于限位块顶部中间；连接管，连接管固定设置于安装壳一侧中间。

进一步的，所述连接座还包括有：涂胶头，涂胶头安装设置于连接座一端；连接头，连接头一体式设置于连接座顶部。

进一步的，所述连接座还包括有：连接卡管，连接卡管固定设置于连接头一侧；固定支架，固定支架设置为两组，且固定支架呈对称状一体式设置于连接座两端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：