[实用新型]一种半导体检测设备有效
申请号: | 202222516616.7 | 申请日: | 2022-09-22 |
公开(公告)号: | CN218995291U | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 赵国需 | 申请(专利权)人: | 苏州富利源电子科技有限公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00;G01N21/95;G01N23/00;B25J15/08;B25J18/00 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 戴丽 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体检测技术领域,且公开了一种半导体检测设备,包括机体,所述机体的顶端一侧内部设有工作密闭空间,所述工作密闭空间内部底端的中部设有固定防护垫,所述固定防护垫的顶端中部设有活动旋转柱,所述活动旋转柱的顶端设有旋转工作承台,所述支撑旋转臂远离第一角度旋转连接柱一侧的顶端均设有第二角度旋转连接柱,所述第二角度旋转连接柱的顶端均设有连接工作臂,所述连接工作臂远离第二角度旋转连接柱一侧的底端设有拿放固定夹,在进行检查时先通过传感检测器进行检测,后通过显微检测仪进行检测,之后通过X光感器再次检测后进行数据传输,对半导体的问题能更直观的进行检测,使检测的数据更加准确。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 检测 设备 | ||
【主权项】:
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