[实用新型]一种非金属FPC补强片漏贴检测系统有效
| 申请号： | 202222395052.6 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN218381076U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 项军;刘勇 | 申请（专利权）人： | 苏州正信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/00 | 分类号： | G01D21/00;G01D11/16 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 朱亦倩 |
| 地址： | 215100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种非金属FPC补强片漏贴检测系统，包括控制器和工作平台，所述工作平台上设置有检测机构，所述检测机构包括上方移动部及下方承载部，其特征在于：所述上方移动部与下方承载部上分别设置有复数个探针，且探针上、下位置相对，构成探针测试点，所述探针测试点与待测FPC电路板上对应的检测孔相配合；所述检测孔位于元器件轮廓线之外的边料上，每一检测孔对应一待测补强片；每一所述待测补强片上设有外延端，所述外延端的覆盖面与所述检测孔位置相适应。本实用新型通过上、下探针通电检测FPC补强片的粘贴与否，未通电则为符合要求，实现对非金属类补强片漏贴的检测，结构简单，操作方便，且避免对元器件的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 非金属 fpc 补强片漏贴 检测 系统 | ||
【主权项】：
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