[实用新型]一种非金属FPC补强片漏贴检测系统有效

专利信息
申请号: 202222395052.6 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN218381076U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 项军;刘勇 申请(专利权)人: 苏州正信电子科技有限公司
主分类号: G01D21/00 分类号: G01D21/00;G01D11/16
代理公司: 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 代理人: 朱亦倩
地址: 215100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 非金属 fpc 补强片漏贴 检测 系统
【权利要求书】:

1.一种非金属FPC补强片漏贴检测系统,包括控制器和工作平台,所述工作平台上设置有检测机构,所述检测机构包括上方移动部及下方承载部,其特征在于:所述上方移动部与下方承载部上分别设置有复数个探针,且探针上、下位置相对,构成探针测试点,所述探针测试点与待测FPC电路板上对应的检测孔相配合;所述检测孔位于元器件轮廓线之外的边料上,每一检测孔对应一待测补强片;每一所述待测补强片上设有外延端,所述外延端的覆盖面与所述检测孔位置相适应;

当上、下探针在所述探针测试点处,穿过所述检测孔接触后,发送电信号至所述控制器,显示出错信息。

2.根据权利要求1所述的非金属FPC补强片漏贴检测系统,其特征在于:每一所述探针测试点设有位置标号,显示出错信息内包含所述位置标号。

3.根据权利要求1所述的非金属FPC补强片漏贴检测系统,其特征在于:所述检测孔为通孔,靠近对应的待测补强片布置。

4.根据权利要求1所述的非金属FPC补强片漏贴检测系统,其特征在于:所述下方承载部包括承载待测FPC电路板的下测试治具,以及支撑下测试治具的基座,所述下测试治具通过螺钉固定于所述基座上,所述基座固定于所述工作平台上,下探针分布于所述下测试治具上,所述下测试治具上设有若干个凸起,构成防呆柱,所述待测FPC电路板上设有与防呆柱配合的防呆孔。

5.根据权利要求1所述的非金属FPC补强片漏贴检测系统,其特征在于:所述上方移动部包括滑台及上测试治具,所述滑台滑动连接于工作平台四周的导向柱上,所述上测试治具固定于所述滑台上,上探针分布于所述上测试治具上,其位置与下探针一一对应;所述滑台滑动的距离与所述上探针至下探针之间的距离相匹配。

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