[实用新型]一种非金属FPC补强片漏贴检测系统

说明书

一种非金属FPC补强片漏贴检测系统，包括控制器和工作平台，所述工作平台上设置有检测机构，所述检测机构包括上方移动部及下方承载部，其特征在于：所述上方移动部与下方承载部上分别设置有复数个探针，且探针上、下位置相对，构成探针测试点，所述探针测试点与待测FPC电路板上对应的检测孔相配合；所述检测孔位于元器件轮廓线之外的边料上，每一检测孔对应一待测补强片；每一所述待测补强片上设有外延端，所述外延端的覆盖面与所述检测孔位置相适应。本实用新型通过上、下探针通电检测FPC补强片的粘贴与否，未通电则为符合要求，实现对非金属类补强片漏贴的检测，结构简单，操作方便，且避免对元器件的损伤。

技术领域

本实用新型涉及FPC柔性电路板的检测技术领域，尤其涉及一种非金属FPC补强片漏贴检测系统，用于补强片漏贴的检测。

背景技术

柔性电路板(FPC)的特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等；机械强度小，易龟裂。因此需要贴合补强材料来加强柔性线路板(FPC)的机械强度,这样方便后期在其表面装配零件，降低在操作中因弯折导致元器件引脚断裂的不良率。根据材质的不同，补强片分为：PET,PI(聚酰亚胺),背胶,金属或树脂补强板等等。

在实际生产过程中，补强片可能会被漏贴，为提高良品率，我们需要对每一FPC板进行补强片漏贴检测。早期，采用人工检测，一来影响效率，更重要的是，人工容易出现漏检。为此，开发了专用的检测设备，如中国实用新型专利公开的《一种检测钢片漏贴的装置》(CN 207601199 U)，通过检测台上的探针触碰FPC来检测FPC是否漏贴钢片，若两个探针导通，则FPC为合格品，未漏贴钢片，若两个探针不导通，则FPC为漏贴钢片的不合格品。如此，从一定程度上，可以避免钢片的漏贴，提高效率。

然而，由于通过探针的通电与否检测，需要将探针与钢片接触，那么对检测设备的精度要求就会很高，力度大了会对钢片表面甚至FPC本身造成损伤，而力度小了会有接触不良，影响评测结果，因此在制作治具装置时，需要加上如缓冲层、减震部件之类的结构，以减少对FPC柔性电路板的冲击。故而，造成设备的结构复杂，且造价较高，提高生产成本。

另外，上述设备需要通过与钢片通电才可判定，因而也就限定了补强片的材质，需金属片才可使用，也就局限了检测设备的使用范围，当补强片采用PET,PI等非金属片时，就无法实现检测。

因此，需要提供一种结构简单、适用范围广、又能准确检测出FPC补强漏贴的装置。

发明内容

本实用新型目的是提供一种非金属FPC补强漏贴检测系统，通过结构的改良，可避免对FPC电路板的损伤，适用于非金属材质的补强片，使用范围更广。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种非金属FPC补强片漏贴检测系统，包括控制器和工作平台，所述工作平台上设置有检测机构，所述检测机构包括上方移动部及下方承载部，所述上方移动部与下方承载部上分别设置有复数个探针，且探针上、下位置相对，构成探针测试点，所述探针测试点与待测FPC电路板上对应的检测孔相配合；所述检测孔位于元器件轮廓线之外的边料上，每一检测孔对应一待测补强片；每一所述待测补强片上设有外延端，所述外延端的覆盖面与所述检测孔位置相适应；

当上、下探针在所述探针测试点处，穿过所述检测孔接触后，发送电信号至所述控制器，显示出错信息。

上述技术方案中，每一所述探针测试点设有位置标号，显示出错信息内包含所述位置标号。

上述技术方案中，所述检测孔为通孔，靠近对应的待测补强片布置。

上述技术方案中，所述下方承载部包括承载待测FPC电路板的下测试治具，以及支撑下测试治具的基座，所述下测试治具通过螺钉固定于所述基座上，所述基座固定于所述工作平台上，下探针分布于所述下测试治具上，所述下测试治具上设有若干个凸起，构成防呆柱，所述待测FPC电路板上设有与防呆柱配合的防呆孔。